Paket Simülasyon Özellikleri
Kalıp/paket bağlantısının, sinyal bütünlüğü/PDN performansının ve termal koşulların kapsamlı analizi. SI/PDN sorunları bulunur, araştırılır ve doğrulanır. 3D termal modelleme ve analiz, elektronik sistemlerde ve çevresindeki hava akışını ve ısı transferini tahmin eder.
Gerilim Düşüşü ve IC Anahtarlama Gürültülerinin Analizi
Güç dağıtım ağları voltaj düşüşü ve anahtarlama gürültüsü sorunları için analiz edilebilir. Aşırı voltaj düşüşü, yüksek akım yoğunlukları, aşırı akımlar ve sinyal/güç/termal etki için ortak simülasyon dahil olmak üzere ilişkili sıcaklık artışı gibi potansiyel DC güç dağıtım sorunlarını belirleyin. Sonuçlar grafik ve rapor formatlarında gözden geçirilebilir.
Tasarım Döngüsünde SI Sorunlarının Analizi
HyperLynx SI, popüler SerDes protokolleri için genel amaçlı SI, DDR arabirimi sinyal bütünlüğü ve zamanlama analizi, güç farkında analiz ve uyumluluk analizini destekler. Hızlı, etkileşimli analiz, kullanım kolaylığı ve Paket Tasarımcısı ile entegrasyon ile rota öncesi tasarım keşfi ve “ne olursa” analizinden ayrıntılı doğrulama ve imzalamaya kadar.
Kapsamlı SERDES Analizi
SERDES arayüz analizi ve optimizasyonu FastEye diyagramı analizi, S-parametre simülasyonu ve BER tahminini içerir. Bunlar otomatik kanal çıkarma, arayüz düzeyinde kanal uyumluluk doğrulaması ve yerleşim öncesi tasarım araştırmasını kullanır. Birlikte, bunlar doğruluğu korurken SERDES kanal analizini otomatikleştirir.
Kalıp İçi ve Kalıplar Arası Parazitik Ekstraksiyon
Analog bir tasarım için tasarımcı, parazitler de dahil olmak üzere sistem devresini simüle etmelidir. Dijital bir tasarım için tasarımcı, parazitler de dahil olmak üzere tüm paket düzeneği üzerinde statik zamanlama analizi (STA) çalıştırmalıdır. Calibre xACT, TSV'lerin, ön ve arka metal ve TSV'den RDL bağlantısının doğru parazit ekstraksiyonunu sağlar.
Tam 3D Elektro-Manyetik-Yarı Statik (EMQS) Ekstraksiyon
Daha hızlı geri dönüş süresi için çoklu işleme ile tam paket modeli oluşturma. Direnç ve endüktans üzerindeki cilt etkisi etkisini hesaba katarken güç bütünlüğü, düşük frekanslı SSN/SSO ve komple sistem SPICE modeli üretimi için idealdir. Xpedition Substrate Designer'ın ayrılmaz bir parçası olarak, tüm paket tasarımcıları tarafından hemen kullanılabilir.
2.5/3D IC Paketi Termal Modelleme
Heterojen 2.5/3D IC paketi termal çip-paket-etkileşimlerinin modellenmesi birkaç nedenden dolayı önemlidir. Isının nasıl çıkarılacağını düşünmeden, örneğin bir AI veya HPC işlemci gibi büyük bir yüksek güçlü cihaz tasarlamak, muhtemelen daha sonra sorunlara yol açabilir ve bu da maliyet, boyut, ağırlık ve performans perspektiflerinden en uygun olmayan bir paketleme çözümüyle sonuçlanır.
