Genel Bakış
IC Paket Simülasyonu
Kalıp/paket bağlantısının, sinyal bütünlüğü/PDN performansının ve termal koşulların kapsamlı analizi.
Fiziksel Uygulama ve Üretim Teslimi
Sinyal bütünlüğü/PDN sorunları bulunur, araştırılır ve doğrulanır. 3D termal modelleme ve analiz, elektronik sistemlerde ve çevresindeki hava akışını ve ısı transferini tahmin eder.
Paket Simülasyonu temel özellikleri
paket bağlantısının, sinyal bütünlüğü/PDN performansının ve termal koşulların kapsamlı analizi. Sinyal bütünlüğü/PDN sorunları bulunur, araştırılır ve doğrulanır. 3D termal modelleme ve analiz, elektronik sistemlerde ve çevresindeki hava akışını ve ısı transferini tahmin eder.
ilim düşüşü ve IC anahtarlama seslerinin analizi
Güç dağıtım ağları voltaj düşüşü ve anahtarlama gürültüsü sorunları için analiz edilebilir. Aşırı voltaj düşüşü, yüksek akım yoğunlukları, aşırı akımlar ve sinyal/güç/termal etki için ortak simülasyon dahil olmak üzere ilişkili sıcaklık artışı gibi potansiyel DC güç dağıtım sorunlarını belirleyin. Sonuçlar grafik ve rapor formatlarında gözden geçirilebilir. Tasarım döng üsündeki sinyal bütünlüğü (SI) sorunlarını analiz edin HyperLynx SI, genel amaçlı SI, DDR arabirimi sinyal bütünlüğü ve zamanlama analizi, güç farkında analiz ve popüler SerDes protokolleri için uyumluluk analizini destekler. Hızlı, etkileşimli analiz, kullanım kolaylığı ve Paket Tasarımcısı ile entegrasyon ile rota öncesi tasarım keşfi ve “ne olursa” analizinden ayrıntılı doğrulama ve imzalamaya kadar. Kapsamlı SERDES analizi SERDES arayüz analizi ve optimizasyonu FastEye diyagramı analizi, S-parametre simülasyonu ve BER tahminini içerir. Bunlar otomatik kanal çıkarma, arayüz düzeyinde kanal uyumluluk doğrulaması ve yerleşim öncesi tasarım araştırmasını kullanır. Birlikte, bunlar doğruluğu korurken SERDES kanal analizini otomatikleştirir. Kalıp içi ve kalıp arası parazit ekstraksi
yonu Analog bir tasarım için tasarımcı, parazitler de dahil olmak üzere sistem devresini simüle etmelidir. Dijital bir tasarım için tasarımcı, parazitler de dahil olmak üzere tüm paket düzeneği üzerinde statik zamanlama analizi (STA) çalıştırmalıdır. Calibre xACT TSV'lerin, ön ve arka metal ve TSV'den RDL bağlantısının doğru parazitik ekstraksiyonunu sağlar. Tam 3D elektro-manyetik-yarı statik (EMQS) çıkar
ma Daha hızlı geri dönüş süresi için çoklu işleme iletam paket modeli oluşturma. Direnç ve endüktans üzerindeki cilt etkisi etkisini hesaba katarken güç bütünlüğü, düşük frekanslı SSN/SSO ve komple sistem SPICE modeli üretimi için idealdir. ayrılmaz bir parçası olarak Xpedition Substrat Designer, hemen tüm paket tasarımcıları tarafından kullanılabilir. 2.5/3D IC paketi termal modelleme Heterojen 2.5/3D IC paketi termal çip-paket-etkileşimlerinin modellenmesi birkaç nedenden dolayı önemlidir. Isının nasıl çıkarılacağını düşünmeden, örneğin bir AI veya HPC işlemci gibi büyük bir yüksek güçlü cihaz tasarlamak, muhtemelen daha sonra sorunlara yol açabilir ve bu da maliyet, boyut, ağırlık ve performans perspektiflerinden en uygun olmayan bir paketleme çözümüyle sonuçlanır.