Yarı iletken ambalaj 2504 deki yenilikler

IC paketleme (EDM-P) için mühendislik veri yönetimi, i3D ve xPD veritabanları için check-in/check-out revizyon kontrolü sağlayan yeni bir isteğe bağlı özelliktir. EDM-P ayrıca entegrasyon “anlık görüntü” dosyasını ve CSV, Verilog, Lef/Def, GDSII ve OASIS gibi bir tasarım oluşturmak için kullanılan tüm tasarım IP kaynak dosyalarını yönetir. EDM-P'yi kullanmak, tasarım ekiplerinin ICP Project klasörleri ve dosyaları için tüm bilgileri ve meta verileri işbirliği yapmasına ve izlemesine olanak tanır. Tasarım ekibinin, hataları ortadan kaldırmak için bantlanmadan önce tasarımda hangi kaynak dosyaların kullanıldığını tam olarak doğrulamasına olanak tanır.

i3D artık üç veri aşamasını (Blackbox, Lef/Def, GDSII) destekleyen eksiksiz bir paket derlemesi içeren 3Dblox dosyalarını içe ve dışa aktarır. i3D ayrıca, alt tasarım, analiz ve doğrulama ekosistemini yönlendirmesini sağlayan 3Dblox verilerini oluşturabilir ve düzenleyebilir. 3Dblox okuma sırasında 3Dblox sözdizimi sorunlarını tanımlayabilen yerleşik bir hata ayıklayıcısına sahiptir, bu da 3. taraf 3Dblox dosyalarıyla uğraşırken çok yararlıdır.

Tahmine dayalı planlama ve analizin daha eyleme geçirilebilir sonuçlar sunmasını sağlamak için, daha doğru SI/PI ve termal analiz sağlamak için güç ve yer düzlemleri prototipleme ve Birleştirilmiş Güç Formatını (UPF) içe aktarma yeteneği gibi bir dizi yeni özellik sunduk. Test, çok çipli heterojen entegrasyonda büyük bir zorluk olduğundan, Tessent'in test için tasarım (DFT) planlaması için çoklu kalıp yeteneğini entegre ettik.

Tasarımcılar artık cihaz ve kat planı genelinde metal yoğunluğunu analiz edebilir ve bu da bükülme ve stresi en aza indiren çarpma desenlerinin geliştirilmesine olanak tanır. Fonksiyon, yoğunluğu sayılarla ve üst üste binmiş grafiklerde bildirir. Tasarımcılar, doğruluk ve hız arasında değiş tokuş etmek için hassasiyeti ayarlayabilir.

2409'da tanıtılan yeni kullanıcı deneyiminin ana hedeflerinden biri tasarımcı üretkenliğini artırmaktı. Bunun bir parçası olarak, bir kullanıcının daha sonra kullanmak isteyebileceği komutu nasıl tasarladığını ve tahmin ettiğini öğrenen yapay zeka odaklı tahmine dayalı komutları tanıtıyoruz.

Daha fazla Uygulamaya Özel Entegre Devre (ASIC), yonga ve Yüksek Bant Genişliği Belleği (HBM) içeren gelişmiş paketler büyüdükçe, bağlantı önemli ölçüde artar ve tasarımcıların yönlendirme için bu bağlantıyı optimize etmesini zorlaştırır. Innovator3D IC'nin ilk sürümünde bağlantı optimizasyonu mevcuttu, ancak kısa süre sonra tasarımların yeteneklerini aştığı anlaşıldı. Bu, diferansiyel çiftler de dahil olmak üzere tasarımların ortaya çıkan karmaşıklığını kaldırabilen yeni bir optimizasyon motorunun temel tasarımına yol açtı.

Mevcut 3B kat planı görünümü, tasarımınızın cihaz ve katman yığınını doğrulamanın en kolay yoludur. Yeni z ekseni yükseklik kontrolü ile cihaz montajınızı görsel olarak doğrulamak artık daha kolay. Bu, bileşen tipi, hücre şekli, yığın katmanları, yönlendirme ve parça yığınlarının tanımını dikkate alır.

Hedeflenen yazılım geliştirme senaryolarında etkileşimli düzenleme performansının sürekli iyileştirilmesi:

• Büyük ağlarda garip açılı izlerin taşınması - %77'ye kadar daha hızlı
• İtme izinden sonra segment hareketini orijinal konuma geri izleyin - 8 kata kadar daha hızlı
• Büyük net koruma izleri içeren sürükleme izleme veri yolu - 2 kata kadar daha hızlı
• 10 kata kadar daha hızlı büyük net izi parlatıyor
• Aktif izinler etkinleştirildiğinde büyük paket tasarımında zorunlu sipariş ağının etkileşimli düzenlemeleri - 16 kata kadar daha hızlı

Genellikle 3 Boyutlu Elektromanyetik (3DEM) modelleme gibi ayrıntılı analizler, tasarımın yalnızca belirli bir alanında gereklidir. Tüm tasarımın çıktısı zaman alıcıdır ve genellikle yavaş olabilir. Bu yeni yetenek, simülasyon veya analiz gerektiren belirli yerleşim tasarım alanlarının dışa aktarılmasına olanak tanıyarak yerleşim ve HyperLynx arasındaki bilgi alışverişini daha verimli hale getirir.

Tasarımcılar artık alt tabaka üretimi için kullanılan oluşturulan ODB++ dosyalarından eTC bileşenlerini filtreleyebilir.