Skip to main content
Bu sayfa, otomatik çeviri yardımıyla görüntülenmektedir. İngilizce olarak görüntülenmesini ister misiniz?

Semiconductor Packaging 2409 deki yenilikler

Bu sürüm, gelişmiş 2.5/3D paket montajlarının heterojen entegrasyon prototipleme ve zemin planlaması için yeni nesil bir çözüm sunar. Innovator3D IC. Ayrıca yeni bir modern kullanıcı deneyimine sahiptir Xpedition Paket Tasarımcısının yanı sıra birçok yeni geliştirilmiş yetenek.

yeni yetenekler

Innovator3D IC 2409 Güncelleme 3

Sürüm 2409 Güncelleme 3, ara vericiler için otomatik UBM dizisi oluşturma, anlık görüntü içe aktarma sırasında otomatik bir paket düzeni oluşturma ve daha fazlası gibi mevcut işlevlerde önemli yeni yetenekler ve geliştirmeler içerir, bilgi sayfasını indirerek tüm ayrıntıları öğrenin.

Mavi ve beyaz etiketli bir cips paketi.

Yeni modern kullanıcı deneyimi

2409 güncellemesi, öğrenme eğrilerini azaltan ve üretkenliğe en hızlı süreyi sağlayan uyarlanabilir ve çevik bir kullanıcı deneyimi sunarak tasarım karmaşıklığının engellerini ortadan kaldırır. Mühendisler kullanım kolaylığı ve birleşik kullanıcı deneyimini önceliklendirerek daha verimli çalışabilir, sonuçları hızlandırabilir ve memnuniyetlerini artırabilir. Yeni kullanıcı deneyimini şurada önizleyin Xpedition.

IC Packaging'in modern bir GUI ve UX ile yeni yazılım güncellemesini kullanan bir bilgisayardaki kadın.

Innovator3D IC

Innovator3D IC yarı iletkenlerin 2.5/3D heterojen entegrasyonu için bir kokpittir.

Bir ekran görüntüsü Innovator3D IC tuval

Yenilikler Xpedition Paket Tasarımcısı 2409

Yeni özelliklere daha derin bir dalış yapın: Xpedition Paket Tasarımcısı 2409 sürümünde.

Sürümü indirin

Not: Aşağıda, sürümün öne çıkan özelliklerinin özetlenmiş bir özeti yer almaktadır. Siemens müşterileri, tüm yeni özellikler ve geliştirmelerle ilgili ayrıntılı bilgi için Destek Merke zi'ndeki sürümün önemli noktalarına bakmalıdır.