Skip to main content
Bu sayfa, otomatik çeviri yardımıyla görüntülenmektedir. İngilizce olarak görüntülenmesini ister misiniz?

Yenilikler Xpedition IC Paketleme VX.2.13

Xpedition IC Packaging VX.2.13, heterojen entegrasyonu ve yeni nesil 2.5/3D paket montajlarının prototiplemesini, planlamasını, tasarımını ve doğrulamasını hedefleyen yetenekler sunar. VX.2.13 sürümünün yeni özelliklerini ve yeteneklerini keşfedin.

Anahtar yeni yetenekler

Temel yeni yeteneklere ilişkin bu kısa genel bakışı izleyin

Bilgi sayfası

Xpedition IC Packaging VX.2.13 bilgi formu

Aşağıdaki

temel yetenekler hakkında bilgi edinin Xpedition IC Packaging VX.2.13 bu bilgi formunda yayınlanmıştır.

ic paketleme, açık mavi ile vurgulanmış bir bilgisayar anakartının ortasındaki bir çipin görüntüsü.

Sürümü indirin

Not: Aşağıda, sürümün öne çıkan özelliklerinin özetlenmiş bir özeti yer almaktadır. Siemens müşterileri, tüm yeni özellikler ve geliştirmelerle ilgili ayrıntılı bilgi için Destek Merke zi'ndeki Sürüm Öne Çıkanlar bölümüne bakmalıdır.