Skip to main content
Bu sayfa, otomatik çeviri yardımıyla görüntülenmektedir. İngilizce olarak görüntülenmesini ister misiniz?

OSAT İttifak Ortağı

ASE - IC Paketleme Hizmetleri Sağlayıcısı

ASE, Inc. (ASE Technology Holding Co., Ltd.'nin bir üyesi), montaj ve testte yarı iletken üretim hizmetlerinin önde gelen küresel sağlayıcısıdır. Teknolojileri, müşterilerinin üstün performans, güç, hız ve bağlantı sağlayan en son ürünler yaratmalarını sağladı.

ASE Group-FOCOS resmi

ASE Grubu Hakkında

İS Heterojen Entegrasyonun (HI) birincil mimarıdır - ayrı olarak üretilen bileşenleri, toplamda gelişmiş işlevsellik ve gelişmiş operasyonel özellikler sağlayan daha üst düzey bir montaja (Paket içinde Sistem veya SiP) entegre eden teknoloji.

ASE'nin Anahtar Teknolojileri

Heterojen Entegrasyon artık daha fazla zeka ve bağlantı, daha yüksek bant genişliği ve performans ve daha düşük gecikme süresi ve işlev başına güç için entegre sistemlerin geliştirilmesinde kilit teknolojidir ve hepsi daha yönetilebilir bir maliyetle. ASE'in en son başarıları bir parçası olarak OSAT İttifakı Müşterilerin ASE'nin Fan Out Chip on Substrat (FOCOs) ve 2.5D Middle End of Line (MEOL) teknolojilerini kullanmalarına yardımcı olan bir montaj tasarım kiti (ADK) içerir. Siemens HDAP tasarım akışı. ASE ve Siemens, ortaklıklarını gelecekte FOWLP'den 2.5D substrat tasarımına kadar tek bir tasarım platformunun oluşturulmasını da içerecek şekilde genişletmeyi kabul etti. Bu ortak girişimler faydalanıyor Siemens'in Xpedition™ Yüzey Entegratörü yazılım ve Kalibre® 3DSTACK platform.

“Siemens Xpedition Substrat Integrator ve Calibre® 3DSTACK teknolojilerini benimseyerek ve mevcut ASE tasarım akışıyla entegrasyon yoluyla, artık her tasarım yinelemesinde 2.5D/3D IC ve FoCoS paket montaj planlama ve doğrulama döngüsü sürelerini yaklaşık yüzde 30 ila 50 oranında azaltmak için karşılıklı olarak geliştirilen bu akıştan yararlanabiliriz. “
Dr. C. P. Hung, Başkan Yardımcısı, ASE Grubu

OSAT İttifak Programı hakkında daha fazla bilgi edinin

OSAT, üye şirketlerin daha fazla heterojen entegrasyon arayan fabrikasız yarı iletken ve sistem şirketleri tarafından gelişen teknolojilerin daha geniş çapta benimsenmesini sağlayan IC paket montaj tasarım kitlerini (ADK'ler) geliştirmesine, doğrulamasına ve desteklemesine olanak tanır.

OSAT Wheel 2021 etkinliği için çeşitli sembollere ve metinlere sahip bir tekerlek içeren bir tanıtım resmi.