Amkor Teknolojisi

Amkor Technology®, dünyanın en büyük otomotiv dış kaynaklı yarı iletken montaj ve test (OSAT) hizmetidir. 1968 yılında kurulan Amkor, IC paketleme ve testinin dış kaynak kullanımına öncülük etti.

Bizimle İletişime Geçin

Amkor'un Misyonu

Amkor Technology® 'nin misyonu, dünyanın dört bir yanındaki yarı iletken ve mikroelektronik şirketlerine güvenilir montaj ve test üretim hizmetleri ve yenilikçi çözümler sunan güvenilir bir sağlayıcı olmaktır. Şu anda dünyanın önde gelen 300'den fazla yarı iletken şirketi, dökümhanesi ve elektronik OEM'leri için stratejik üretim ortağı olan Amkor'un müşterileri ve tedarik zinciri ortaklarıyla yakın işbirliği, döngü süresini önemli ölçüde azaltan ileri teknolojiye yol açtı.

Amkor Technology ve Siemens'in ortaklığı

Siemens ile ortaklık kurarak, Amkor şunları geliştirdi, test etti ve sertifikalandırdı SmartPackage™ Paket Montaj Tasarım Kiti (PADK), sektörün Siemens'i destekleyen ilk ADK'sı Yüksek Yoğunluklu Gelişmiş Ambalaj (HDAP) tasarım süreci ve araçları. Amkor'un ödüllü Yüksek Yoğunluklu Fan Çıkışı (HDFO) süreci ve Siemens endüstri lideri teknolojileri birlikte, Nesnelerin İnterneti (IoT), otomotiv, yüksek hızlı iletişim, bilgi işlem ve yapay zeka (AI) uygulamaları için gereken gelişmiş paketlerin doğru tasarımını ve doğrulanmasını hızlandırmak için kullanılabilir.

“Amkor, OSAT şirketleri için HDFO teknolojisinde öncülük ediyor ve çok kalıplı paketlere sahip karmaşık IC'lerin yükselişiyle, döngü süresini önemli ölçüde azaltmak için Mentor tabanlı PADK'lerin oluşturulmasına öncelik verdik. “

Ron Hümoller, Kurumsal Başkan Yardımcısı, Araştırma ve Geliştirme, Amkor Teknolojisi

“Amkor, Mentor OSAT Alliance programına katılan ilk OSAT şirketiydi ve şimdi de müşterileri için bir PADK oluşturan ve kullanıma sunan ilk şirketiydi. “

A.J. Incorvaia, Başkan Yardımcısı , Siemens Digital Industries Software

Amkor'un Misyonu

Amkor Technology ve Siemens'in ortaklığı

OSAT İttifak Programı hakkında daha fazla bilgi edinin