Skip to main content
Bu sayfa, otomatik çeviri yardımıyla görüntülenmektedir. İngilizce olarak görüntülenmesini ister misiniz?
Bir bilgisayar çipinin yakın çekimi.
Yarı iletken paketleme en iyi uygulamaları

Tasarım süreci boyunca üretim kalitesi

Pazara daha hızlı ulaşmak, anahtar arasında kesintisiz birlikte çalışabilirliğe sahip olmanızı gerektirir semiletken paketleme süreçleri, yönlendirme, ayarlama ve metal alan doldurma, imza kalitesinde sonuçlar verir.

Üretim gereksinimlerini karşılamak

Gelişmiş alt tabaka teknolojileri, karmaşık metal dolu alanlar gerektirir. Boşluk yerleştirme, metal dengeleme ve bilye/çarpma termal bağları ile ilgili kılavuzlara sahip olacaksınız. Sinyal yönlendirme, rota ayarı ve tamamen metal alan doldurma oluşturma/düzenleme işlemleri arasında birlikte çalışabilirlik zorunlu hale gelir.

TEKNOLOJİYE GENEL BAKIŞ

Tape out sonuçlarıyla dinamik olarak yürütün

Yönlendirme, ayarlama ve alan doldurma işlemleri arasındaki birlikte çalışabilirlik sayesinde yarı iletken paketleme kalitesi elde edin. Otomatik ve etkileşimli kademeli gaz giderme ve metal dengeleme, katman çiftlerini belirtilen eşiklere göre dengelemenizi sağlar. Çok iş parçacıklı dinamik düzlem motoruyla, OASIS veya GDSII maske setlerinizi oluşturmadan önce sonuçlar her zaman sonradan işleme gerek kalmadan bant çekmeye hazır hale gelir.

Beyaz kapaklı ve mavi etiketli bir kutuda bir ürün içeren mavi ve beyaz renk şemasına sahip bir ambalaj tasarımı.

Yarı iletken ambalaj kalitesini elde edin

Yarı iletken paketleme ve üretim kalitesinin yetenekleri ve faydaları hakkında daha fazla bilgi edinin.