all
Sistem bağlantı yönetimi
Çok kalıplı, çok bileşenli ve çok alt tabakalı IC paket tasarımlarının sistem düzeyinde mantıksal bağlantısının oluşturulması ve görselleştirilmesi.
Yarı iletken paketleme en iyi uygulamaları
Entegre sistem düzeyinde planlama ve prototipleme
Heterojen entegrasyona sahip çoklu çiplet/ASIC paketleri, güç, performans, alan ve maliyet hedeflerine ulaşılacaksa erken montaj zemin planlaması gerektirir.
IC paket montaj planlama ve ortak optimizasyon
Entegre bir IC paket planlama ve prototipleme çözümü, mimarların ve tasarımcıların güç, performans, alan ve maliyet için eksiksiz IC paket montajlarını oluşturmasına ve optimize etmesine ve uygulama için iyi nitelikli bir prototip sunmasına olanak tanır.
YARI İLETKEN PAKETLEME VİDEOSU
Hiyerarşik cihaz planlaması
Bu video, hiyerarşik cihaz planlamasının, daha sonra bir silikon alt tabaka üzerinde kopyalanan bir cihaz ve kat planı olarak dışa aktarılan bir yonga veya kalıp oluşturabileceğini gösterir.
Entegre sistem düzeyinde planlama kaynakları
Sistem bağlantı yönetimi, alanlar arası bağlantı optimizasyonu ve 3D montaj doğrulamasından entegre sistem düzeyinde IC paket planlaması ve prototipleme hakkında daha fazla bilgi edinin.
all
Xpedition Substrat Entegratörü bilgi formu
Xpedition Substrat Integrator, çoklu heterojen ICS/Chiplet'ler ve enterposerlerin Yüksek Yoğunluklu Gelişmiş Paketlere (HDAP) araştırılması ve entegrasyonu için ayarlanmış grafiksel, hızlı bir sanal prototipleme ortamı sağlar.
all
Sistem düzeyinde bağlantı yönetimi teknik incelemesi
Bu teknik dokümanda sistem düzeyinde bağlantı yönetimi ve 3D IC heterojen montajlarının doğrulanması hakkında bilgi edinin.
all
Sistem düzeyinde ağ listesini yönetme
Gelişmiş paket tasarımlarında 3D IC montajı için sistem düzeyinde netlist odaklı bir LVS iş akışını elektronik sistem mühendislerinin karşılaştıkları iki temel zorluk hakkında daha fazla bilgi edinmek için bu teknik belgeyi okuyun.