Yarı iletken paketleme en iyi uygulamaları
IC paket tasarımcısı üretkenliği ve verimliliği
IC paketleme otomasyonu ve akıllı tasarım hazırlama, tasarımcıların tasarım performansı ve kalite hedeflerini ve tasarım programlarını karşılamasına yardımcı olur.
IC paketleme verimliliği için 3D tasarımdan yararlanma
Çoklu çiplet/ASIC paketleri genellikle mekanik sertleştiriciler ve ısı yayıcılar dahil olmak üzere bağlantı için yüksek hızlı entegrasyon için alt tabakalar ve bağlantı için bilyalı ızgara dizileri (BGA) kullanır. IC paketi Manhattan silüeti gibi görünebilir. 3B olarak görselleştirme/düzenleme yeteneği hataları azaltır ve tasarım döngülerini küçültür.
TEKNOLOJİYE GENEL BAKIŞ
2D ve 3D üretkenlik ve verimlilik sağlar
Tasarımcılar IC paket tasarımlarını 2D ve 3D olarak aynı anda görüntüleyebilir ve düzenleyebilir