IC Ambalaj Tasarım Akışları
Günümüzün yüksek performanslı ürünleri, çok çipli, gofret tabanlı HDAP paketlerine entegre edilmek üzere heterojen silikon (çipler) kullanan gelişmiş IC paketleme gerektirir. Farklı dikey pazarların genellikle aşağıda gösterildiği gibi belirli ihtiyaçları ve karşılık gelen tasarım akışları vardır.
Yaygın endüstri yarı iletken ambalaj tasarım akışları
Gelişmiş yarı iletken paketleme, yüksek performansın zorunlu olduğu endüstriler için kritik öneme sahiptir.
Sistem Şirketleri
Otomotiv tedarikçileri, işlevselliği paketlerdeki sistemlere entegre ederek daha küçük, daha güvenilir ve daha düşük maliyetli bir form faktöründe daha fazla elektronik kapasitesi sunabilir. Telekom, ağ anahtarları, veri merkezi donanımı ve yüksek performanslı bilgisayar çevre birimleri gibi sistem PCB'lerine özel yüksek performanslı yarı iletken dahil eden şirketler, performans, boyut ve üretim maliyetlerini karşılamak için heterojen entegrasyon gerektirir. Siemens yarı iletken paketleme çözümünün önemli bir bileşeni, sınıfının en iyisi sonuçları sağlamak için paket toplama ve sinyal atamalarına referans olarak sistem PCB'si kullanılarak yontul/ASIC'ler, paket ve sistem PCB alt tabaka teknolojilerinin prototiplenebildiği, entegre edilebildiği ve optimize edilebildiği Innovator3D IC'dir.
Ayrıca, otomotiv alt sistem tedarikçilerinin mmWave teknolojilerini ve ürünlerini geliştirirken yararlandığı bir gerçek olan, işlevselliği paket içi sistemlere (SiP) entegre ederek daha düşük maliyetler elde edilir.
Savunma ve Havacılık Şirketleri
Performans ve boyut gereksinimlerini karşılamak için PCB'leri bağlamında geliştirilen Çoklu çip modülleri (MCM) ve Paketlerde Sistem (SiP). Performans ve boyut/ağırlık gereksinimlerini karşılamak için askeri ve havacılık şirketleri tarafından yaygın olarak kullanılır. Özellikle önemli olan, fiziksel tasarıma geçmeden önce mantıksal ve fiziksel mimariyi prototip etme ve keşfetme yeteneğidir. Innovator3D IC, MCM ve SiP planlama ve optimizasyonu için hızlı çok alt tabaka prototipleme ve montaj görselleştirmesi sağlar.
OSAT'ler ve Dökümhaneler
Paket tasarımı ve doğrulama, son ürün müşterileri ile işbirliği gerektirir. Hem yarı iletken hem de paketleme alanlarında çalışmak için gereken entegrasyon ve işlevselliğe sahip ortak araçları kullanarak ve doğrulanmış süreç için optimize edilmiş tasarım kitleri (PADK'ler ve PDK'ler gibi) geliştirerek ve dağıtarak OSA'lar, dökümhaneler ve müşterileri tasarım, imalat ve montaj öngörülebilirliği ve performansı elde edebilir.
Fabless Yarıiletken Şirketleri
Bir STCO metodolojilerini kullanarak yarı iletken paket prototipleme ve planlama zorunlu hale gelmiştir, dökümhaneden veya OSAT'lardan PADK/PDK ihtiyacı olduğu gibi. Performans, düşük güç ve/veya boyut veya ağırlığın anahtar olduğu pazarlar için heterojen entegrasyon kritik öneme sahiptir. Innovator3D IC, şirketlerin IC, paket ve referans PCB alt tabaka teknolojilerini prototip etmesine, entegre etmesine, optimize etmesine ve doğrulamasına yardımcı olur. Üretim imzası için PADK/PDK kullanma yeteneği de önemlidir ve Calibre teknolojilerinin kullanımı hem kalite tutarlılığı hem de azaltılmış risk sağlar.
3DBloxTM
TSMC'nin 3Dblox dili, 3DIC heterojen entegre yarı iletken cihazlar tasarlarken EDA tasarım araçları arasında açık birlikte çalışabilirliği teşvik etmek için tasarlanmış açık bir standarttır. Siemens bir alt komite üyesi olmaktan gurur duyar ve diğer komite üyeleriyle işbirliği yapmayı ve 3Dblox donanım açıklama dilinin geliştirilmesini ve benimsenmesini teşvik etmeyi taahhüt eder.
Silikon ara elemanları tasarlama hakkında daha fazla bilgi edinin
Bu videoda, 2.5/3DIC heterojen entegrasyon için silikon ara elemanları tasarlamayı öğreneceksiniz.