İNFOGRAFİK
all
Tasarım döngünüzde %30'a varan indirimden yararlanın
XPD, Gelişmiş Yarıiletken Paketleme teknolojilerinin fiziksel tasarımı, doğrulaması ve modellenmesi için tasarlanmıştır.
Yarı iletken paketleme en iyi uygulamaları
IC ambalaj tasarım kapasitesi desteği ve performansı
Çoklu çiplet/ASIC tasarımları milyonlarca pin montajına ölçeklendiğinden, IC paketleme araçlarının üretkenlik ve kullanılabilirlik sunarken bu kapasiteyi idare edebilmesi çok önemlidir.
Verimli milyon pin artı IC ambalaj tasarımı desteği
Günümüzün çoklu çiplet/ASIC paketleri tipik olarak yüksek hızlı entegrasyon için alt tabakalar kullanır ve PCB'ye bağlantı için paket BGA'lar kullanır. Bu montaj genellikle bir milyon veya daha fazla toplam pimi aşıyor. IC paketleme araçlarınızın kapasiteyi idare etmesi ve üretkenlik ve kullanılabilirlik sunması çok önemlidir.
TEKNOLOJİYE GENEL BAKIŞ
Kapasite ve performans desteği
Xpedition Substrat Entegratörü ve Xpedition Paket Tasarımcısı, milyonlarca pin plus tasarımında üretkenlik performansı sunmak için tasarlandı.
KAYNAKLAR
IC ambalaj tasarım kapasitesi desteği ve performansı
IC ambalaj tasarımcısı üretkenliği ve verimlilik yetenekleri ve avantajları hakkında daha fazla bilgi edinin.
TEKNOLOJİYE GENEL BAKIŞ
all
Planlama için milyonlarca pin kalıbının hızlı oluşturulması
Ultra yüksek pin sayısı tasarımlarının prototiplenmesi ve planlanması için performans ve tasarım kapasitesi desteği. 4000 pinli bölgelere sahip 1 milyon pinli bir cihazın oluşturulmasının 30 saniyeden az sürdüğünü izleyin.