
Yarı iletken Mühendisliği Makalesi: 3D IC'lere Hazırlık
Yarıiletken Mühendisliği, 3D IC'lere hazırlık ve bunların mevcut araçlar ve iş akışları üzerindeki etkileri hakkında daha fazla bilgi edinmek için endüstri uzmanlarıyla röportaj yaptı.
Siemens EDA'nın pazar lideri 3D IC çözümüyle düğüm ve performans için optimize edilmiş çipletlerin 3D heterojen entegrasyonunu kullanarak ürün farklılaşmasını daha hızlı keşfedin ve sağlayın.

Yarıiletken Mühendisliği, 3D IC'lere hazırlık ve bunların mevcut araçlar ve iş akışları üzerindeki etkileri hakkında daha fazla bilgi edinmek için endüstri uzmanlarıyla röportaj yaptı.

Mühendislik, 3D IC paketleme geliştirmek için gerekli olan tasarım araçlarındaki ve metodoloj ilerindeki değişikliklerdeki zorluklar hakkında daha fazla bilgi edinmek için endüstri uzmanlarıyla bir araya geldi.