3D IC tasarım ve paketleme çözümleri

3D IC, IC teknolojisi ölçeklendirmesinin, AKA Moore Yasası olan azalan getirileri tarafından yönlendirilen yeni bir tasarım paradigmasıdır. 3D IC, bir veya daha fazla yonganın tek bir pakete entegrasyonunu sağlayan yeni gelişmiş paketleme teknolojilerinden yararlanır. Çiplikler, tek bir pakete entegrasyon için optimize edilmiş entegre devrelerdir (IC).

3D IC tasarımları, çok etki alanlı ECAD/MCAD araçlarının, 3D IC iş akışları olarak adlandırılan yüksek düzeyde entegre bir tasarım platformu içinde sorunsuz entegrasyonunu gerektirir. Siemens'in önde gelen EDA ve MCAD araçlarından oluşan geniş portföyünden yararlanarak, müşterilerini bu karmaşık, yonga tabanlı tasarımları tasarlama konusunda güçlendirmek için sistem düzeyinde ayrıştırmadan üretim devrine kadar geniş yelpazeyi kapsayan kapsamlı bir iş akışları seti sunulmaktadır.

3D IC iş akışları ayrıca yonga tabanlı 3D IC tasarımlarının tasarımını, entegrasyonunu ve montajını sağlamak için kapsamlı bir tasarım kiti setiyle sıkı entegrasyon gerektirir. Siemens, çiplet ekosistemini sağlamak için, diğer EDA satıcılarıyla işbirliği içinde yeni CDX/OCP 3D IC Tasarım Kitleri (3DK) girişimlerini yürütmede liderlik etti. Siemens, JEDEC endüstri standartları kuruluşu tarafından bu yeni endüstri standartlarının benimsenmesine sponsor ve aktif olarak yönlendirmektedir ve bu yeni standartları araçlarında ve iş akışlarında resmi olarak benimsemeye kararlıdır.

3D IC teknolojisi, bir elektronik sistemi veya alt sistemi paket (SiP) tasarımında daha yüksek performans, daha düşük maliyet, azaltılmış form faktörü ve daha esnek, uygun maliyetli ürün varyantları sunan yonga tabanlı bir sisteme ayrıştırmak için sistem tabanlı bir yaklaşım sağlar.

Siemens 3D IC iş akışları, mimari planlama/analiz, fiziksel tasarım planlama/doğrulama, elektrik ve güvenilirlik analizi ve üretim devri yoluyla test/teşhis desteğini destekler.

İş akışları, elektrik/güvenilirlik analizi sonuçlarını tasarım planlama/uygulama araçlarına entegre eder ve tasarımcıların erken tahmine dayalı, tasarım içi ve imza analizlerini yürütmelerini sağlar. Bu yeni tahmine dayalı analiz yeteneği, tasarımcılara kapsamlı fiziksel tasarım kaynaklarını uygulamadan önce mimari araştırmaları kolaylaştırmak için performans ve güvenilirliğe erken bir bakış sağlar. Tasarım içi analizler, tasarım ekiplerinin tasarım sürecinde etkileşimli olarak kontroller yapmasına ve tamamlanmış tasarımlarda imza kontrollerinin yürütülmesini beklemek yerine gerektiğinde tasarım değişiklikleri yapmasına olanak tanır. İmza denetimleri, üretime geçmeden önce tasarım örneklerinin işlevselliğini, performansını ve güvenilirliği/üretilebilirliğini sağlamak için nihai tasarım üzerinde gerçekleştirilir.

Siemens 3D IC çözümleri, mimari planlama ve analiz, fiziksel tasarım ve doğrulama, elektriksel analiz, güvenilirlik analizi ve 3D IC Test planlama ve analiz desteğini destekleyen beş iş akışını içerir. Ek olarak, mekanik paket tasarımı ve sistem seviyesi, termal/mekanik imza seviyesi analizini desteklemek için entegre bir mekanik tasarım ve analiz iş akışı mevcuttur. Siemens, ilgili iş akışları için gerekli tüm araçları içermesine rağmen, modüler mimari ek en iyi sınıf ve/veya mevcut müşteri araçlarının ve iş akışlarının entegrasyonunu destekler.

Siemens, 3D IC tasarım iş akışlarında sınıfının en iyisi paket planlama ve 3D yığın doğrulama araçları sunar. Entegre elektrik ve güvenilirlik iş akışı, çok katmanlı 2.5/3D tasarımların erken tahmin, tasarım içi ve imza analizini destekler. Test iş akışları, sınıfının en iyisi Siemens çoklu kalıp DFT araç paketinden yararlanan DFT/test ekipleri ile paket/yonga tasarım ekipleri arasındaki işbirliğini kolaylaştırır.

3D IC teknolojisi, sistem tasarımcısına tasarımlarını, her bir işlev için en uygun bir IC teknolojisi düğümünde optimize edilmiş yonga parçalarına bölmek için neredeyse sınırsız esneklik sunar. Mimari planlama ve tasarım iş akışları, potansiyel olarak optimal olmayan veya patolojik tasarıma pahalı ve zaman alıcı tasarım implantasyonunu uygulamadan önce optimum bir mimariye verimli bir şekilde uyum sağlamak için öngörücü analizden yararlanan paket/yonga tasarım ekipleri ile sistem/RTL tasarım ekipleri arasındaki işbirliğini kolaylaştırır.

Tasarım içi analiz, fiziksel tasarım ve elektrik/güvenilirlik analiz ekiplerinin uygulama aşamalarında tasarımı doğrulamasına, fiziksel tasarımın tamamlanmasından sonra imza kontrollerinden önce hataları yakalamasına olanak tanır ve böylece yeniden çalışma ve ilgili program gecikmelerini önler.

Dikkatli, ön ve doğrulanmış DFT/Test iş akışı, yeni ürün tanıtımı sırasında zamanında test getirilmesini sağlar (NPI) Yarıiletken ürünlerin pazara daha erken girmesini sağlayan programın aşaması.