all
Tasarım akışları
Yarı iletken paketleme, performans, bant genişliği ve kapasitenin zorunlu olduğu endüstriler için kritik öneme sahiptir.
2.5/3D Yarıiletken heterojen entegrasyon
Mevcut ve gelişmekte olan tüm substrat entegrasyon platformları için prototiplenme/planlamadan ayrıntılı uygulama ve imzaya kadar her şeyi kapsayan entegre kokpit odaklı yarı iletken paketleme çözümü. Çözümlerimiz silikon ölçekleme ve yarı iletken performans hedeflerinize ulaşmanıza yardımcı olur.
Basın bülteni
Siemens tanıttı Innovator3D IC
Siemens Dijital Endüstriler Software açıklar Innovator3D IC, dünyadaki en yeni ve en gelişmiş yarı iletken ambalaj 2.5D ve 3D teknolojilerini ve substratlarını kullanarak ASIC'lerin ve çipletlerin planlanması ve heterojen entegrasyonu için hızlı, öngörülebilir bir yol kokpiti sağlayan teknoloji.
Yarı iletken heterojen entegrasyonu yönlendiren nedir?
Gelişmiş yarı iletken entegrasyonunda ilerlemek için başarı için altı temel sütunu göz önünde bulundurmanız gerekir.
Entegre sistem düzeyinde prototipleme ve zemin planlaması
Heterojenik olarak entegre Chiplet/ASIC tasarımları, güç, performans, alan ve maliyet hedeflerine ulaşılacaksa, erken paket montaj zemin planlaması ihtiyacını gerektirir.
Eşzamanlı ekip tabanlı tasarım
Günümüzün ortaya çıkan yarı iletken paketlerinin karmaşıklığı nedeniyle, tasarım ekiplerinin programları karşılamak ve geliştirme maliyetlerini yönetmek için aynı anda ve eşzamansız olarak birden fazla yetenekli tasarım kaynağını kullanması gerekir.
Tasarım süreci boyunca üretim kalitesi
Pazara daha hızlı giriş yapmak, minimum imza temizliği gerektiren sonuçlar sağlayan önemli yönlendirme, ayarlama ve metal alan doldurma işlemleri arasında kesintisiz birlikte çalışabilirliğe sahip olmanızı gerektirir.
Yüksek Bant Genişliği Belleğinin (HBM) verimli entegrasyonu
Otomasyon ve akıllı tasarım-IP çoğaltma kullanılarak, HPC ve yapay zeka pazarlarını hedefleyen tasarımlar, tasarım programlarını ve kalite hedeflerini karşılama olasılığını artırır.
Tasarımcı verimliliği ve verimliliği
Günümüzün IC paketlerinin karmaşıklığı ile tasarım ekipleri gerçek 3D tasarım görselleştirme ve düzenlemeden yararlanabilir.
Tasarım kapasitesi desteği ve performansı
Çoklu çiplet/ASIC tasarımları milyonlarca pinli montajlara ölçeklendiğinden, tasarım araçlarının üretkenlik ve kullanılabilirlik sunarken bu kapasiteyi idare edebilmesi çok önemlidir.
Gelişmiş yarı iletken paketleme en iyi uygulamaları
Bugün, yarı iletken ambalaj tasarım ekipleri, daha yüksek yarı iletken maliyeti, daha düşük verim ve retikül boyutu sınırlamalarının bükülme noktasını ele almak için çoklu çiplet/ASIC kullanarak heterojen entegrasyonu benimsemelidir.
Yarı iletken paketleme zorlukları ve çözümleri
Yarı iletken paketlemedeki temel zorlukları keşfedin ve heterojen entegrasyonu desteklemek için yenilikçi çözümleri keşfedin.
