Dökümhane desteği

GlobalFoundries Inc. (GF), hem önde gelen hem de ana akım teknolojiler için benzersiz bir tasarım, geliştirme ve üretim hizmetleri karışımı sunan dünyanın önde gelen yarı iletken üreticilerinden biridir. GlobalFoundries, yaygın yüksek büyüme pazarlarında liderlik performansı sağlayan zengin özelliklere sahip proses teknolojisi çözümleri geliştirerek ve sunarak yeniliği ve yarı iletken üretimini yeniden tanımlıyor. GlobalFoundries ve Siemens EDA, ortak müşterileri için tasarım, doğrulama ve üretim süreçlerinin üretkenliğini ve sonuçlarını artırmak için çok çeşitli projelerde sık sık işbirliği yapar.

Global Foundries

GlobalFoundries kapsama tablosu

✔: sertifikalı; REQ: sadece servis talebi ile

[1]: mPower Digital, tüm teknoloji düğümleri için sertifikalıdır. Analog resmi olarak GF tarafından desteklenmemektedir, ancak mPower ürün ekibi istek üzerine müşterileri destekleyebilir.

[2]: Kalibre SmartFill 20nm'nin altında POR (Kayıt Planı) ve 20nm'nin üzerinde Kukla Doldur.

[3]: 45nm işlem düğümü özellikle RF SOI CMOS teknolojisini destekler.

[4]: 55nm bir DRC+kitine sahiptir, ancak 65nm'de yoktur.

[5]: Calibre PERC destesi yalnızca 55LP PDK için mevcuttur, ancak diğer 65/55nm PDK'ler için kullanılamaz.

●: Teknik dosyalar, sertifikalı olmayan işlem düğümleri için Siemens tarafından sağlanacaktır. Talepleriniz için lütfen Aprisa ürün ekibiyle iletişime geçin.

Intel Foundry, maske üretiminden gofret üretimine ve endüstri lideri sıralama ve test yeteneklerine kadar benzersiz ürün ihtiyaçlarınızı karşılamak için geniş bir üretim hizmetleri yelpazesi sunar. Intel'in gelişmiş paketleme teknikleri, tek bir kalıba benzer performans parametrelerine sahip, ancak tek kalıp entegrasyonunun kalıp boyutu sınırını çok aşan bir platform kapsamına sahip çeşitli işlem motorlarının birden fazla proses teknolojisine entegre edilmesine olanak tanır. Araştırma ve geliştirme (Ar-Ge) ve üretimde dünya lideri olan Intel, mevcut ve gelişen her pazar segmenti için müşterilerimizle sektör lideri platform çözümlerini sürekli olarak optimize etmeyi ve sunmayı amaçlamaktadır.

Intel Dökümhanesi

Intel Foundry Accelerator - EDA Alliance, Intel Foundry önde gelen proses teknolojileri ile üretilen yeni nesil çip üzerinde sistemlerin (SoC'ler) tasarımı ve üretimi için bir ekosistem kurmayı taahhüt eder. Girişim, ortak müşterilerin ürünlerinin pazara sunma süresini hızlandırırken riskleri azaltmaya ve tasarım engellerinin üstesinden gelmeye odaklanarak Intel Foundry ve ekosistem ortakları arasındaki işbirliğini teşvik ediyor. İttifakın bir parçası olarak Siemens EDA, Intel'in birinci sınıf süreçleri için sınıfının en iyisi IC tasarım araçlarını, akışlarını ve metodolojilerini optimize etmek için Intel Foundry ile yakın işbirliği yapacak.

Intel Dökümhane Hızlandırıcısı - EDA Alliance

Intel Foundry kapsama tablosu

✔: sertifikalı (Temmuz 2026 itibariyle)

[*]: xACT, Intel Foundry 18A işlem düğümünde Parazitik Çıkarma için etkinleştirildi ancak harici müşterilere sunulmadı.

Gömülü çok kalıp ara bağlantı köprüsü (EMIB)

Gömülü çok kalıp ara bağlantı köprüsü (EMIB), organik bir paket substrat boşluğuna gömülü küçük bir silikon parçasıdır. Yüksek hızlı bir yüksek bant genişliğine sahip kalıptan kalıp arayüz yolu sağlar. Siemens, kalıp/paket ortak tasarımı, Fonksiyonel doğrulama, Fiziksel Düzen, Termal, SI/PI/EMIR Analizi ve Montaj Doğrulamasından sertifikalı bir tasarım akışı sağlar.

Samsung Foundry, 3D/2.5D için entegre paket çözümleri ve esnek ve verimli bulut tabanlı tasarım ortamları dahil olmak üzere eksiksiz bir gelişmiş proses teknolojileri paketi ile müşterileri için rekabetçi süreçler, tasarım teknolojileri, IP ve yüksek hacimli üretim kapasitesi sunar. Bir ortak olarak Samsung Gelişmiş Dökümhane Ecosystem (SAFE™) programı olan Siemens EDA, ortak müşterilerinin güvendiği gelişmiş platform ve teknolojileri giderek daha sofistike tasarımları hayata geçirmek için Samsung Foundry ile ortak projeler yürütmektedir.

Samsung Dökümhanesi

Samsung kapsama tablosu

✔: sertifikalı (Temmuz 2026 itibariyle)

[1]: MPower Analog, 4LPP, 14LPU, LL1318GPF sertifikalıdır ve mPower Digital 5LPE sertifikalıdır.

[2]: Kalibre SmartFill 20nm'nin altında POR (Kayıt Planı) ve 20nm'nin üzerinde Kukla Doldur.

●: Henüz sertifikalandırılmamış işlem düğümleri için Siemens tarafından teknik dosyalar sağlanacaktır. Talepleriniz için lütfen Aprisa ürün ekibiyle iletişime geçin.

Tayvan Yarı İletken Üretim Şirketi (TSMC), saf dökümhane iş modeline öncülük etti. Kendi adı altında herhangi bir yarı iletken ürünü tasarlamamayı, üretmemeyi veya pazarlamamayı seçerek, TSMC'nin başarısının anahtarı her zaman müşterilerinin başarısına odaklanmak olmuştur. TSMC yapımı yarı iletkenler, akıllı telefonlar, yüksek performanslı bilgi işlem, Nesnelerin İnterneti (IoT), otomotiv ve dijital tüketici elektroniği dahil olmak üzere çeşitli son pazarlarda kullanılan çok çeşitli uygulamalarla geniş ve çeşitli küresel bir müşteri tabanına hizmet eder.

TSMC

TSMC EDA Alliance, müşterilerin TSMC proses teknolojilerini benimsemesi önündeki tasarım engellerini azaltır. Bir EDA Alliance ortağı olarak Siemens EDA, TSMC'nin gelişmiş süreç geliştirme yol haritasına uygun yeni EDA araç özelliklerinin etkinleştirilmesi ve referans akışlarında TSMC'nin tasarım metodolojisinin uygulanması yoluyla karşılıklı müşteri tasarım ihtiyaçlarını karşılamak için TSMC'nin tasarım teknolojisi ekipleriyle yakın bir şekilde çalışır. Bu işbirliği sayesinde TSMC ve Siemens EDA, ortak müşterilerin PPA hedeflerine daha kısa sürede daha iyi ulaşmalarını sağlar.

TSMC EDA Alliance

TSMC kapsama tablosu

✔: sertifikalı; WIP: devam eden çalışma (Temmuz 2026 itibariyle)

[1]: Kalibre SmartFill 20nm'nin altında POR (Kayıt Planı) ve 20nm'nin üzerinde Kukla Doldur.

[2]: mPower Analog tamamen sertifikalandırılırken, mPower Digital sertifikası en son proses türevi varyantı için devam etmektedir.

[3]: En son işlem türevi varyantı için Aprisa 2nm desteği, bugün itibariyle erken erişimdir. Şu anda N2 üretim bantları üzerinde Tier-1 müşterileriyle çalışıyoruz.

●: Henüz sertifikalandırılmamış işlem düğümleri için Siemens tarafından teknik dosyalar sağlanacaktır. Talepleriniz için lütfen Aprisa ürün ekibiyle iletişime geçin.

IC Ambalaj iş akışı sertifikası

TSMC ile devam eden işbirliğimiz, şirketin bir parçası olan iNFO entegrasyon teknolojisi için otomatik iş akışı sertifikasyonu ile başarıyla sonuçlandı. 3DFabric platform. Karşılıklı müşteriler için bu sertifika, sınıfının en iyisi EDA yazılımı ve endüstri lideri gelişmiş ambalaj entegrasyon teknolojilerini kullanarak yenilikçi ve son derece farklılaştırılmış son ürünlerin geliştirilmesine olanak tanır.

Otomatik Info_OS ve Info_pop tasarım iş akışlarımız şimdi TSMC tarafından onaylandı. Bu iş akışları şunları içerir: Innovator3D IC, HyperLynx DRC, ve Calibre nmDRC teknolojileri.

Entegre Fanout (InFo)

TSMC tarafından tanımlandığı gibi, InFo, yüksek yoğunluklu ara bağlantı ve mobil, yüksek performanslı bilgi işlem vb. gibi çeşitli uygulamalar için yüksek yoğunluklu RDL (Yeniden Dağıtım Katmanı) ve TIV (InFo Via aracılığıyla) içeren yenilikçi bir gofret seviyesi sistem entegrasyon teknolojisi platformudur. InFo platformu, belirli uygulamalar için optimize edilmiş 2D ve 3D olarak çeşitli paket şemaları sunar.

Info_OS, iNFO teknolojisinden yararlanır ve 5G ağ uygulaması için birden fazla gelişmiş mantık çipini entegre etmek için daha yüksek yoğunluklu 2/2µm RDL hat genişliği/alanı sunar. SoC üzerinde minimum 40µm I/O aralığı, minimum 130µm C4 Cu çarpma aralığı ve> 65 x 65 mm alt tabakalarda > 2X retikül boyutu iNFO ile hibrit ped aralıklarını sağlar.

Sektörün ilk 3D gofret seviyesi fan out paketi olan Info_pop, mobil uygulama için DRAM paket istifleme ile mobil AP'yi entegre etmek için yüksek yoğunluklu RDL ve TIV özelliğine sahiptir. FC_pop ile karşılaştırıldığında, Info_pop, organik substrat ve C4 çarpması olmadığı için daha ince bir profile ve daha iyi elektriksel ve termal performansa sahiptir.

Yüzey Üzerindeki Gofret Üzerinde Çip (CowOS)

Mantık ve belleği 3B hedefleme, AI ve HPC'de entegre eder. Innovator3D IC, tüm CoWOS cihaz düzeneğinin bir 3D modelini oluşturur, optimize eder ve yönetir.

Gofret Üzerinde Gofret (WoW)

Innovator3D IC, ayrıntılı tasarım ve doğrulamayı sağlayan bir 3D dijital ikiz modeli oluşturur, optimize eder ve yönetir.

Sistem Üzerindeki Entegre Yongalar (SoIC)

Innovator3D IC, tasarımı ve ardından Calibre teknolojileriyle doğrulamayı yönlendiren 3D dijital ikiz modelini optimize eder ve yönetir.

Tower Semiconductor, diğerleri arasında otomotiv, tüketici, tıbbi, endüstriyel ve havacılık ve savunma gibi dünyanın en heyecan verici ve büyüyen alanlarının ön saflarında ileri analog teknolojiler ve üretim çözümleri sunar. Tower Semiconductor, farklı ürünler üretmek için özelleştirilmiş analog çözümlerde uzmanlaşmıştır ve radyo frekansı (RF), yüksek performanslı analog (HPA), entegre güç yönetimi, CMOS görüntü sensörleri (CIS), görüntüleme dışı sensörler (NIS) ve karışık sinyal CMOS dahil olmak üzere en son proses teknolojilerinin yanı sıra mikro-elektro-mekanik sistemler (MEMS) yetenekleri sunar. Gelişmiş teknoloji platformlarını tamamlamak için Şirket, hızlı ve doğru bir tasarım döngüsü sağlayan olgun ve değerli araçlar sağlayan tasarım etkinleştirme hizmetleri de sunmaktadır.

Kule Yarı İletken

✔: sertifikalı; REQ: müşteri isteğine göre

[1]: mPower, müşteri isteğine göre tüm düğümler için desteklenir.

United Microelectronics Corporation (UMC), 3D IC entegrasyonu için yüksek kaliteli hibrit yapıştırma veya kalıp ve gofretler sağlar.

Lider küresel yarı iletken dökümhanesi

Elektronik endüstrisinin tüm ana sektörlerine hizmet etmek için yüksek kaliteli IC üretim hizmetleri ve çeşitli özel teknolojiler sağlamak.

3D IC Hibrit Yapıştırma İş Akışı

Innovator3D IC Integrator ve Calibre teknolojilerini kullanarak 3D IC montaj doğrulaması ve parazit çıkarma için bir dökümhane tasarım kiti sağlar. Daha fazla ayrıntı için basın bültenini okuyun.

UMC kapsama tablosu

✔: sertifikalı; WIP: devam eden çalışma; REQ: sadece servis talebi ile

[1]: Kalibre SmartFill 20nm'nin altında POR (Kayıt Planı) ve 20nm'nin üzerinde Kukla Doldur.