Skip to main content
Bu sayfa, otomatik çeviri yardımıyla görüntülenmektedir. İngilizce olarak görüntülenmesini ister misiniz?

PARÇALAR İTTİFAK ORTAĞI

Deca teknolojileri

Deca, saf oyun teknolojisi sağlayıcısıdır. ASE, SkyWater ve nepes M-Series™ ile teknoloji transferi ve lisans anlaşmaları sayesinde, sağlam, tamamen kalıplanmış bir fan-out gofret düzeyinde paket (FOWLP) ve benzersiz Tasarım Sürece-Üretim (DDM) sağlayan Adaptive Patterning® (AP).

Görüntü, mavi ve beyaz tonlarında tekrarlayan geometrik desenli bir kumaşın yakın çekimini göstermektedir.

Deca Technologies teklifleri:

Gelişmiş IC paketleme, fabless, sistemler, savunma ve havacılık, OSAAT'ler ve dökümhaneler gibi yüksek performansın zorunlu olduğu endüstriler için kritik öneme sahiptir.

Tamamen kalıplanmış vantilatörlü gofret seviyesinde paket

Deca'nın M-Serisi™, olağanüstü güvenilirlik, performans ve kalite sağlayan sağlam, tamamen kalıplanmış, fan-out gofret düzeyinde (FOWLP) bir pakettir; hepsi minyatür bir formatta. M-Serisi FX, dünyanın önde gelen akıllı telefonlarının çoğunda tasarlanmıştır.

Uyarlanabilir desen

Adaptive Patterning® (AP), geleneksel Üretim için Tasarımın (DFM) ötesine uzanır, benzersiz Tasarım-Üretim-Sürel-Üretim (DDM), her tasarımı gerçek zamanlı olarak doğal süreç varyasyonuna uyum sağlamak için uyarlar ve her cihazda her seferinde mükemmel hizalanmış bağlantılar üretir.

Teknoloji sağlayıcısı

ASE, SkyWater ve nepes ile teknoloji transferi ve lisans anlaşmaları sayesinde DECA'nın M-Serisi ve AP teknolojileri, gelişmiş fan-out ve ilgili teknolojiler için gelişmekte olan standartlar olarak endüstriye sunulmaktadır.

Siyah kenarlıklı beyaz duvarın önünde duran, siyah tişörtlü bir kişi, elinde koyu renkli bir nesne tutuyor.

Deca Technologies ve Siemens ortaklığı

Deca, Siemens, ASE ve SkyWater ile birlikte ortak tasarım planlamasını, fiziksel uygulamayı alt tabakaya ve paket montajı doğrulamasını kapsayan bir Uyarlanabilir Patterleme iş akışı geliştirdi. Siemens, Innovator 3D IC, Xpedition ve Calibre teknolojilerini Deca'nın gereksinimlerini destekleyecek şekilde ayarladı.

XPD

Xpedition Package Designer artık özel Uyarlanabilir Desenleme ve Vardiya bölgeleri içerir. Bu bölgeler otomatik olarak oluşturulur ve eklenir ve 1-2 günlük bir işlem sadece birkaç dakikaya indirilir.

Devre kartında açık iç kalıp, parlayan yeşil izler ve çevreleyen yongaların üzerinde yığılmış bileşenler olan katmanlı yarı iletken çip.

Deca Technologies kaynakları

Deca Technologies'in yetenekleri ve avantajları hakkında daha fazla bilgi edinin