การจำลองการระบายความร้อนด้วย

สำหรับ OEM เซมิคอนดักเตอร์เป็นสิ่งสำคัญที่จะต้องเข้าใจโครงสร้างแพคเกจที่มีอิทธิพลต่อพฤติกรรมความร้อนและความน่าเชื่อถือโดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อเพิ่มความหนาแน่นของพลังงานและความซับซ้อนในการพัฒนาแพ็คเกจที่ทันสมัยความท้าทายเช่นการพัฒนาระบบบนชิป (SoC) และ 3D-IC (วงจรรวม) ที่ซับซ้อนหมายความว่าการออกแบบความร้อนจะต้องเป็นส่วนสำคัญในการพัฒนาแพคเกจความสามารถในการสนับสนุนห่วงโซ่อุปทานต่อไปด้วยแบบจำลองความร้อนและคำแนะนำในการสร้างแบบจำลองที่เกินค่าเอกสารข้อมูลนั้นมีความแตกต่างในตลาด

สำหรับผู้ผลิตอิเล็กทรอนิกส์ที่ผสานรวมไอซีบรรจุลงในผลิตภัณฑ์สิ่งสำคัญคือต้องสามารถทำนายอุณหภูมิการเชื่อมต่อของส่วนประกอบบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ได้อย่างแม่นยำภายในสภาพแวดล้อมระดับระบบเพื่อพัฒนาการออกแบบการจัดการความร้อนที่เหมาะสมซึ่งคุ้มค่าเครื่องมือซอฟต์แวร์จำลองการทำความเย็นแบบอิเล็กทรอนิกส์ให้ข้อมูลเชิงลึกนั้นเป็นที่พึงปรารถนาสำหรับวิศวกรความร้อนที่จะมีตัวเลือกสำหรับการสร้างแบบจำลองความเที่ยงตรงของแพ็คเกจ IC เพื่อให้เหมาะกับขั้นตอนการออกแบบที่แตกต่างกันและความพร้อมของข้อมูลสำหรับการสร้างแบบจำลองความแม่นยำสูงสุดของส่วนประกอบที่สำคัญในสถานการณ์ชั่วคราว แบบจำลองความร้อนโดยละเอียดสามารถปรับเทียบกับข้อมูลการวัดอุณหภูมิชั่วคราวของจุดเชื่อมต่อโดยอัตโนมัติด้วยโซลูชัน Simcenter

สำรวจการจำลองความร้อนแพ็คเกจ IC

• ขั้นตอนการพัฒนาความร้อนแพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์ความหนาแน่นสูง ดูการสัมมนาผ่านเว็บ

สร้างแบบจำลองประสิทธิภาพความร้อนของ PCB หลายชั้นที่ซับซ้อนและอุปกรณ์ติดตั้งเพื่อทำนายอุณหภูมิของส่วนประกอบได้อย่างแม่นยำการทำความเข้าใจอิทธิพลทางความร้อนของบอร์ดต้องใช้ระดับความแม่นยำที่เหมาะสมเหมาะกับข้อมูลที่มีอยู่ในแต่ละขั้นตอนของการพัฒนา

ในการออกแบบความร้อนอิเล็กทรอนิกส์ ตัวเลือกสำหรับการสร้างแบบจำลองความร้อน PCB จากประเภทง่าย การนำความร้อนในแต่ละชั้นไปจนถึงการสร้างแบบจำลองที่ชัดเจนของร่องรอยทองแดงนั้นเหมาะกับขั้นตอนต่างๆ ของการพัฒนาซึ่งรวมถึงการสำรวจตำแหน่งส่วนประกอบไปจนถึงการตรวจสอบประสิทธิภาพความร้อนของบอร์ดแบบเส้นทางเต็มรูปแบบในบรรดาแนวทางล่าสุดในการวิเคราะห์ความร้อน PCB คือการสร้างแบบจำลองทั้งบอร์ดเป็นชุดประกอบเครือข่ายซึ่งมีประสิทธิภาพในการคำนวณโดยไม่เสียสละความแม่นยำ

การเชื่อมต่อเวิร์กโฟลว์การออกแบบอิเล็กทรอนิกส์และความสามารถในการนำเข้าข้อมูลบอร์ดจากรูปแบบไฟล์ซอฟต์แวร์ EDA ชั้นนำและอัปเดตโมเดลด้วยข้อมูลใหม่เป็นตัวช่วยสำคัญสำหรับกระบวนการวิเคราะห์ความร้อนที่มีประสิทธิภาพมีข้อดีที่ชัดเจนในเครื่องมือที่ช่วยให้วิศวกรสามารถประมวลผลข้อมูลไฟล์ ECAD ที่มีรูปแบบบอร์ด รายละเอียดการกำหนดเส้นทาง และข้อมูลส่วนประกอบได้อย่างง่ายดายเพื่อเร่งการสร้างแบบจำลองความร้อนควบคู่ไปกับวิธีการใช้ข้อมูลพลังงานในการวิเคราะห์ความร้อน

ดูการสัมมนาผ่านเว็บ - การจำลองความร้อนและเครื่องกลความร้อน PCB หลายชั้น

เพื่อให้บรรลุความแม่นยำสูงสุดในการวิเคราะห์ความร้อน PCB รวมถึงการให้ความร้อนด้วยจูลของร่องรอยทองแดงบน PCB จึงเป็นประโยชน์ที่จะร่วมมือกับวิศวกรอิเล็กทรอนิกส์ที่ทำงานเกี่ยวกับสัญญาณ PCB และการจำลองความสมบูรณ์ของพลังงานการจำลองร่วมระหว่างซอฟต์แวร์ระบายความร้อนด้วยอิเล็กทรอนิกส์ 3 มิติและซอฟต์แวร์จำลองความสมบูรณ์ของพลังงาน EDA แสดงถึงการกระจายพลังงานของบอร์ดที่ติดตามทองแดงอย่างแม่นยำสำหรับการเปลี่ยนแปลงความต้านทานไฟฟ้าตามอุณหภูมิสำรวจเหตุผลสำหรับการจำลองความร้อนด้วยไฟฟ้า PCB ในวิดีโอนี้

ตู้อิเล็กทรอนิกส์ต้องมีชุดประกอบ PCB ส่วนประกอบแหล่งจ่ายไฟขั้วต่อเซ็นเซอร์และอื่น ๆ อีกมากมายนอกจากนี้ยังต้องให้การไหลของอากาศเย็นเพียงพอหรือการถ่ายเทความร้อนที่เป็นนำไฟฟ้าไปยังสภาพแวดล้อมเพื่อให้มั่นใจถึงประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์ที่เชื่อถือได้ไม่ว่าคุณจะออกแบบตู้อุตสาหกรรมระบายความร้อนแบบบังคับ ตู้เครื่องบินแบบปิดผนึก หรือผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคแบบบาง ๆ รุ่นล่าสุดเครื่องมือวิเคราะห์ความร้อน CFD 3D เหล่านี้ช่วยให้สามารถสำรวจโซลูชันระบายความร้อนที่แตกต่างกันได้อย่างรวดเร็วเครื่องมือที่สามารถจัดการกับรูปทรงเรขาคณิต MCAD ได้อย่างง่ายดายหรือโดยตรงสำหรับการจำลอง CFD นั้นมีประโยชน์เพื่อให้คุณมุ่งเน้นไปที่ขั้นตอนการประมวลผลล่วงหน้าน้อยลงและมากขึ้นกับผลลัพธ์การสร้างแบบจำลองความร้อนในระดับระบบตู้และเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบของคุณ

ดาวน์โหลดคู่มือฉบับสมบูรณ์ เพื่อการจัดการความร้อนในตู้สำหรับเคล็ดลับการออกแบบ

การระบายความร้อนของศูนย์ข้อมูลเพื่อการทำงานที่เชื่อถือได้เป็นสิ่งสำคัญเพื่อหลีกเลี่ยงการหยุดชะงักของประสิทธิภาพที่จำกัดการระบายความร้อนของศูนย์ข้อมูลทั่วโลกเป็นสัดส่วนที่สำคัญของพลังงานและสิ่งนี้จะเพิ่มขึ้นด้วยการขยายความต้องการในการประมวลผล AI ดังนั้นการออกแบบการระบายความร้อนที่มีประสิทธิภาพจึงมีความสำคัญสูงสำหรับการดำเนินงานศูนย์ข้อมูลที่ประสบความสำเร็จและยั่งยืนการใช้การจำลอง CFD คุณสามารถทำนายการไหลของอากาศและการถ่ายเทความร้อนในห้องโถงศูนย์ข้อมูลแบบดั้งเดิมและระบบที่ซับซ้อนขนาดใหญ่ที่คล้ายคลึงกันคุณสามารถมั่นใจได้ว่าเซิร์ฟเวอร์ แร็ค และส่วนประกอบสำคัญจะอยู่ในขอบเขตอุณหภูมิที่จำเป็น และพัฒนากลยุทธ์การทำความเย็นที่มีประสิทธิภาพสูงสุดการระบายความร้อนของเหลวกำลังถูกนำมาใช้มากขึ้นเนื่องจากข้อดีในการถ่ายเทความร้อนด้วยการใช้เครื่องมือจำลองระบบ Simcenter 3D CFD และ 1D คุณสามารถประเมินแผ่นเย็นแบบตรงต่อชิป ระบบท่อ เครื่องแลกเปลี่ยนความร้อน CDU ไปยังศูนย์ข้อมูลทั้งหมด และแม้แต่จัดการกับความท้าทายในการสร้างแบบจำลองความร้อนของระบบสำหรับเทคโนโลยีการระบายความร้อนแบบจุ่มที่เกิดขึ้นใหม่และเลือกโซลูชันระบายความร้อน 2 เฟส

อ่านเอกสารไวท์เปเปอร์ได้ที่ 11 เคล็ดลับสำคัญสำหรับการระบายความร้อนของศูนย์ข้อมูลที่มีประสิทธิภาพ ตอนนี้

ดูการสัมมนาผ่านเว็บแบบจำลองระบบ: เพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานและความยั่งยืนของศูนย์ข้อมูล

การระบายความร้อนด้วยของเหลวมีข้อดีสำหรับการระบายความร้อนที่มีประสิทธิภาพและมีประสิทธิภาพในการใช้งานอิเล็กทรอนิกส์ที่มีข้อกำหนดในการกระจายความร้อนสูงสำหรับการใช้งานและความน่าเชื่อถือใช้การจำลองการระบายความร้อนอิเล็กทรอนิกส์ 3D CFD ที่แม่นยำและการไดนามิกของของเหลว 1D เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบระบายความร้อนด้วยของเซิร์ฟเวอร์ตั้งแต่การลดความดันแผ่นเย็นแบบกำหนดเองในการลดลงของแผ่นเย็นแบบกำหนดเองในการใช้งานระบบไฟฟ้าอิเล็กทรอนิกส์ไปจนถึงการช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวของคุณ

ดูวิดีโอ (ขวา) เกี่ยวกับข้อดีการระบายความร้อนของเหลวของเซิร์ฟเวอร์ขอบจาก Iceotope Technologies

ดูงานนำเสนอตามความต้องการ - การจัดการความร้อนด้วยฮาร์ดแวร์ AI: ข้อมูลเชิงลึกเกี่ยวกับการทำความเย็นของเหลวของเครื่องเรียนรู้เชิงลึกจาก Electronic Cooling Solutions Inc

ความแม่นยำในการวิเคราะห์ความร้อนที่เพิ่มขึ้นช่วยตอบสนองความต้องการในการออกแบบที่ต้องการมากขึ้นในการพัฒนาอิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่การปรับเทียบแบบจำลองความร้อนด้วยข้อมูลการวัดความร้อนชั่วคราวสามารถช่วยให้คุณบรรลุความแม่นยำสูงสุดในการจำลองความร้อนการสอบเทียบแบบจำลองความร้อนอัตโนมัติเอาชนะความต้องการขั้นตอนการสอบเทียบด้วยตนเองที่ใช้เวลานานเกินไปในการทำการเปลี่ยนแปลงเพิ่มขึ้นในแอตทริบิวต์แบบจำลองความร้อนการใช้แบบจำลองความร้อนที่ปรับเทียบหมายความว่าสามารถแก้ไขความเสี่ยงของการออกแบบที่ต่ำกว่าได้ เพื่อให้มั่นใจในความน่าเชื่อถือผ่านการสร้างแบบจำลองสถานการณ์โปรไฟล์ภารกิจที่ถูกต้องเพื่อตรวจสอบประสิทธิภาพในขณะเดียวกัน ด้วยความมั่นใจในความแม่นยำที่สูงขึ้นวิศวกรสามารถจัดการกับพื้นที่ที่มีศักยภาพของการออกแบบมากเกินไปเพื่อลดต้นทุนผลิตภัณฑ์

สำหรับภาพรวมของวิธีการทดสอบชั่วคราวทางความร้อนและการสอบเทียบแบบจำลองจำลอง

ดูงานนำเสนอตามความต้องการ: การกำหนดลักษณะความร้อนของแพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์ — ตัวชี้วัดความร้อนความน่าเชื่อถือ

เทคโนโลยี BCI-ROM (BCI-ROM) แบบจำลองคำสั่งลดแบบอิสระตามเงื่อนไขขอบเขตให้ข้อดีสำหรับการวิเคราะห์ความร้อนชั่วคราวของลำดับอิเล็กทรอนิกส์ที่มีขนาดเร็วกว่า CFD 3D แบบเต็มรูปแบบในขณะที่ยังคงความแม่นยำBCI-ROM ถูกสร้างขึ้นโดยอัตโนมัติจากการวิเคราะห์การนำไฟฟ้า 3 มิติซึ่งรักษาความแม่นยำในการทำนาย แต่สามารถแก้ปัญหาได้เร็วกว่า 40,000+ เท่า ในกรณีที่แสดงให้เห็นลักษณะ “อิสระจากเงื่อนไขขอบเขต” ของแบบจำลองคำสั่งลดลงมีค่าอย่างยิ่งเนื่องจากสามารถใช้ในสภาพแวดล้อมทางความร้อนใด ๆBCI-ROM สามารถสร้างได้ในรูปแบบต่าง ๆ เพื่อรองรับการแก้ปัญหาอย่างรวดเร็วแบบสแตนด์อโลนในรูปแบบเมทริกซ์ รวมเข้ากับการจำลองวงจรสำหรับเครื่องมือวิเคราะห์ทางไฟฟ้าความร้อน (รูปแบบ VHDL-AMS) หรือใช้ในการสร้างแบบจำลองเครื่องมือจำลองระบบ 1D (รูปแบบ FMU)

ดูบล็อก: อนาคตของการออกแบบความร้อน - การวิเคราะห์ความร้อนด้วยไฟฟ้าก่อนหน้านี้

ดูตามความต้องการ: เร่งการออกแบบระบบอิเล็กทรอนิกส์ด้วยการจำลองไฟฟ้าที่รับรู้ความร้อน (มีข้อมูลเชิงลึกจากลำโพงแขกของ ROHM Semiconductor)

การออกแบบความร้อนเพื่อความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ได้รับประโยชน์จากการคาดการณ์อุณหภูมิ การไล่ระดับสี และการเปลี่ยนแปลงชั่วคราวตามวัฏจักรที่แม่นยำ ซึ่งสามารถนำมาใช้ในการวิเคราะห์ความเครียดเชิงกลทางอุณหภูมิการวิเคราะห์เชิงกลแบบเทอร์โมใช้เพื่อตรวจสอบโหมดความล้มเหลว พื้นที่ที่อาจเกิดขึ้นจากความเสี่ยงต่อการเสื่อมสภาพความทนทานและข้อมูลเชิงลึกตลอดอายุการใช้งาน

เวิร์กโฟลว์การประเมินความเครียดเชิงกลทางอุณหภูมิ CFD เพื่อการวิเคราะห์องค์ประกอบที่จำกัด (FEA) อาจมีหลายรูปแบบการวิเคราะห์ CFD สามารถดำเนินการโดยนักวิเคราะห์ความร้อนเฉพาะในซอฟต์แวร์ระบายความร้อนอิเล็กทรอนิกส์และผลลัพธ์อุณหภูมิชั่วคราว 3 มิติสามารถส่งออกไปยังเครื่องมือ FEA เชิงกลทางเลือกอื่น วิศวกรที่ทำงานในสภาพแวดล้อม CAD อาจได้รับประโยชน์จาก CFD ความร้อนแบบฝังตัว CAD และการวิเคราะห์ความเครียดเชิงกลแบบเทอร์โมเพื่อลดเวลาการวิเคราะห์โดยรวม

สำรวจเวิร์กโฟลว์สามขั้นตอนสำหรับการจำลองการระบายความร้อนด้วยอิเล็กทรอนิกส์ CFD และการวิเคราะห์ความเครียดเชิงกลทางอุณหภูมิ FEA ในเรื่อง การสัมมนาผ่านเว็บตามความต้องการ.