การออกแบบสำหรับเทคโนโลยีการผลิตขั้นสูง

รับรองความสำเร็จในการผ่านครั้งแรกด้วยกระบวนการออกแบบแบบยืดหยุ่น ซึ่งรวมถึงรูปแบบการวางซ้อนที่ไม่เหมือนใคร พื้นที่โค้ง PCB กฎภูมิภาค เช่น เส้นทาง การติดตาม และประเภทระนาบ และการแสดงภาพการออกแบบในสภาพแวดล้อม 2D/3D แบบบูรณาการ

ลดต้นทุนและลดความเสี่ยงเมื่อพิทช์พินของคุณเข้มงวดตอบสนองความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับการออกแบบที่ซับซ้อนมากขึ้นในรูปแบบที่เล็กกว่าเชื่อมต่อแพ็คเกจอาร์เรย์อย่างมีประสิทธิภาพด้วยจำนวน I/Os สูง