เทสเซนต์
all
การทดสอบอะนาล็อก
Tessent AnalogTest ลดการพัฒนารูปแบบการทดสอบแบบอะนาล็อกและการตรวจสอบจากเดือนทางวิศวกรรมไปจนถึงชั่วโมงทางวิศวกรรมเป็นวิธีที่มีประสิทธิภาพที่สุดในการเพิ่มความคุ้มครองข้อบกพร่องในขณะที่ลดต้นทุนการทดสอบ
โซลูชันการทดสอบ Tessent
ชุดผลิตภัณฑ์ Tessent Test Solutions มีแอปพลิเคชันการทดสอบและการปฏิบัติงานซิลิคอนที่ครอบคลุมและ IP ที่ตอบสนองต่อความท้าทายของการทดสอบการผลิต การแก้จุดบกพร่อง และการเพิ่มผลตอบแทนสำหรับ SoC ที่ซับซ้อนที่สุดในปัจจุบัน
การบรรลุคุณภาพของผลิตภัณฑ์ด้วยโซลูชัน DFT ขั้นสูง
การบรรลุคุณภาพของผลิตภัณฑ์เป็นสิ่งสำคัญที่ Tessent เรากำลังให้ภาพที่ชัดเจนขึ้นด้วยโซลูชัน DFT ขั้นสูงของเรานำเสนอโซลูชันการทดสอบที่ชาญฉลาดและเร็วขึ้นซึ่งขับเคลื่อนนวัตกรรม
Tessent SSN คว้ารางวัลนักนวัตกรรมแห่งปีของซีเมนส์ 2022
Tessent Streaming Scan Network (SSN) ได้รับรางวัล Siemens Innovator of the Year 2022 สำหรับสิ่งประดิษฐ์ที่โดดเด่นSSN ช่วยให้นักออกแบบชิปสามารถใช้สถาปัตยกรรมทดสอบซิลิคอนได้อย่างง่ายดายซึ่งช่วยลดเวลาทดสอบซิลิคอนและต้นทุนการทดสอบได้อย่างมากดูวิดีโอเพื่อเรียนรู้เพิ่มเติม
เอกสารไวท์เปเปอร์
เครือข่ายการสแกนสตรีมมิ่ง: การทดสอบแพคเก็ตแบบไม่มีการประนีประ
เดอะ Tessent Streaming Scan Network (SSN) เทคโนโลยีช่วยลดการแลกเปลี่ยนที่ยากและมีราคาแพงระหว่างความพยายามในการดำเนินการทดสอบและต้นทุนการทดสอบการผลิตโดยแยกข้อกำหนด DFT ระดับแกนและระดับชิป
สิ่งที่ดีที่สุดของ Tessent จาก ITC
เข้าถึงงานนำเสนอ ITC จากนักเทคโนโลยี ลูกค้า และพันธมิตร Tessent จากหน้านี้นอกจากการประชุมเชิงปฏิบัติการและบทช่วยสอนที่เกี่ยวข้องแล้ว ITC ยังเป็นสถานที่ที่ดีที่สุดในการค้นพบเทคโนโลยีใหม่ๆ สำหรับ DFT การทดสอบ IC การเรียนรู้ผลตอบแทน และการตรวจสอบและการวิเคราะห์ในชีวิต
บทบาทของ AI/ML ในการออกแบบและการทดสอบขยายตัว
บทบาทของ AI และ ML ในการทดสอบเพิ่มขึ้นเรื่อย ๆ ทำให้ประหยัดเวลาและเงินจำนวนมากซึ่งมักจะเกินความคาดหวังในตอนแรกแต่มันไม่ได้ผลในทุกกรณี บางครั้งอาจขัดขวางกระบวนการที่ผ่านการทดสอบอย่างดีด้วยผลตอบแทนจากการลงทุนที่น่าสงสัยเรียนรู้เพิ่มเติมในบทความวิศวกรรมเซมิคอนดักเตอร์นี้
สำรวจพื้นที่โซลูชัน
สร้างขึ้นบนพื้นฐานของโซลูชันที่ดีที่สุดในระดับสำหรับสาขาการทดสอบแต่ละสาขาวิชา ผลิตภัณฑ์ทดสอบตรรกะและหน่วยความจำ Tessent นำความสามารถทั้งหมดเข้าด้วยกันในขั้นตอนการทดสอบที่ทรงพลังซึ่งช่วยให้มั่นใจได้ถึงความครอบคลุมของชิปทั้งหมด
