Skip to main content
หน้านี้จะแสดงผลโดยใช้การแปลอัตโนมัติ ดูเป็นภาษาอังกฤษแทน?

ภาพรวม

Calibre 3DStack

ขยายการตรวจสอบทางกายภาพจากโลก IC ไปยังโลกบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงเพื่อปรับปรุงความสามารถในการผลิตแพ็คเกจแบบมัลติได่ใช้ห้องนักบิน Calibre หนึ่งห้องสำหรับ DRC, LVS และ PEX ในระดับการประกอบ โดยไม่รบกวนรูปแบบบรรจุภัณฑ์และเครื่องมือแบบดั้งเดิม

ลองเลย

ติดต่อกับทีมเทคนิคของเรา: 1-800-547-3000

สมาร์ทวอทช์สามตัวพร้อมจอแสดงผลดิจิตอลแสดงข้อมูลเวลาและการออกกำลังกาย
เอกสารทางเทคนิค

นำSoC และการตรวจสอบแพคเกจมารวมกัน

สำหรับเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์เช่นบรรจุภัณฑ์ระดับเวเฟอร์แบบพัดลม (FOWLP) กระบวนการออกแบบและตรวจสอบบรรจุภัณฑ์อาจเป็นเรื่องท้าทายเนื่องจากการผลิต FOWLP เกิดขึ้นที่ “ระดับเวเฟอร์” จึงรวมการสร้างหน้ากากซึ่งคล้ายกับขั้นตอนการผลิต SoCต้องมีการออกแบบและขั้นตอนการตรวจสอบบรรจุภัณฑ์ที่เป็นของแข็งเพื่อให้นักออกแบบสามารถรับประกันความสามารถในการผลิต FOWLP โดยโรงหล่อหรือ บริษัท OSATเดอะ Xpedition® แพลตฟอร์มแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ขององค์กร มีแพลตฟอร์มการออกแบบและการตรวจสอบร่วมซึ่งใช้ทั้งสภาพแวดล้อมการออกแบบแพ็คเกจและเครื่องมือตรวจสอบทางกายภาพ SoC สำหรับ FOWLP Calibre 3DStack ฟังก์ชันการทำงานจะขยายการตรวจสอบการรับรองสัญญาณระดับการตายของ Calibre เพื่อให้การตรวจสอบ DRC และ LVS ของระบบมัลติไดที่สมบูรณ์ รวมถึงบรรจุภัณฑ์ระดับเวเฟอร์ในโหนดกระบวนการใด ๆ โดยไม่ทำลายการไหลของเครื่องมือปัจจุบันหรือต้องการรูปแบบข้อมูลใหม่

การตรวจสอบอย่างแม่นยำของการออกแบบบรรจุภัณฑ์ระดับเวเฟอร์แบบพัดลม (FOWLP) จำเป็นต้องรวมสภาพแวดล้อมการออกแบบแพคเกจกับเครื่องมือตรวจสอบ system-on-chip (SoC) เพื่อให้แน่ใจว่าสามารถผลิตบรรจุภัณฑ์และประสิทธิภาพการผลิตบรรจุภัณฑ์ระดับ WLP (WLP) ช่วยให้เกิดรูปแบบที่สูงขึ้นและประสิทธิภาพที่ดีขึ้นเมื่อเทียบกับการออกแบบวงจ

รรวม (IC) system-on-chip (SoC)แม้ว่าจะมีรูปแบบการออกแบบแพคเกจระดับเวเฟอร์มากมาย แต่บรรจุภัณฑ์ระดับเวเฟอร์แบบพัดลม (FOWLP) เป็นเทคโนโลยีที่ได้รับความนิยมที่ผ่านการตรวจสอบด้วยซิลิกอนอย่างไรก็ตาม สำหรับนักออกแบบ FOWLP เพื่อให้แน่ใจว่าผลตอบแทนและประสิทธิภาพที่ยอมรับได้ บริษัท อิเล็กทรอนิกส์ดีไซน์ออโตเมชั่น (EDA) การประกอบและการทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ภายนอก (OSATS) และโรงหล่อต้องร่วมมือกันเพื่อสร้างขั้นตอนการออกแบบอัตโนมัติและการตรวจสอบทางกายภาพที่สม่ำเสมอแบบครบวงจรการรวมสภาพแวดล้อมการออกแบบแพ็คเกจเข้ากับเครื่องมือตรวจสอบทางกายภาพ SoC ช่วยให้มั่นใจได้ว่ามีการออกแบบร่วมกันและการตรวจสอบแพลตฟอร์มที่จำเป็นด้วยความสามารถในการออกแบบแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่เพิ่มขึ้นของ Xpedition แพลตฟอร์มองค์กรและฟังก์ชันการตรวจสอบที่ใช้ GDSII ที่ขยายตัวของแพลตฟอร์ม Calibre ร่วมกับแพลตฟอร์ม Calibre 3DStack นอกจากนี้ นักออกแบบสามารถใช้การตรวจสอบ DRC และ LVS ระดับ Calibre กับชุดแม่พิมพ์แบบเรียงซ้อนกันแบบ 2.5D และ 3D ที่หลากหลาย รวมถึง FOWLP เพื่อให้มั่นใจถึงความสามารถในการผลิตและประสิทธิภาพ

คุณสมบัติที่สำคัญ

การตรวจสอบการจัดตำแหน่ง/การเชื่อมต่อระดับระบบหลายแบบ

เดอะ Calibre 3DStack เครื่องมือขยายการยืนยันการปิดเครื่องหมายระดับการขึ้นรูปแบบ Calibre เพื่อให้การตรวจสอบการลงทะเบียนเสร็จสมบูรณ์สำหรับการออกแบบแม่พิมพ์แบบเรียงซ้อนกันแบบ 2.5D และ 3D ที่หลากหลายนักออกแบบสามารถเรียกใช้การตรวจสอบ SIGNOFF DRC และ LVS ของระบบมัลติไดที่สมบูรณ์ในโหนดกระบวนการใดก็ได้โดยใช้โฟลว์เครื่องมือและรูปแบบข้อมูลที่มีอยู่

Calibre 3DStack แหล่งข้อมูลที่โดดเด่น

สำรวจแหล่งข้อมูลที่โดดเด่นของเราหรือเยี่ยมชมข้อมูลเต็มรูปแบบ Calibre 3DStack ไลบรารีทรัพยากรเพื่อดูการสัมมนาผ่านเว็บตามความต้องการ เอกสารไวท์เปเปอร์ และเอกสารข้อเท็จจริง

เรียนรู้เพิ่มเติม

พร้อมที่จะเรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับ Calibre แล้วหรือยัง?

เรากำลังพร้อมตอบคำถามของคุณ!ติดต่อทีมงานของเราวันนี้ โทร

: 1-800-547-3000

พูดคุยกับผู้เชี่ยวชาญ

บริการให้คำปรึกษาคาลิเบอร์

เราช่วยคุณนำไปใช้ ปรับแต่ง ปรับแต่ง และเพิ่มประสิทธิภาพสภาพแวดล้อมการออกแบบที่ซับซ้อนของคุณการเข้าถึงวิศวกรรมและการพัฒนาผลิตภัณฑ์โดยตรงช่วยให้เราใช้ประโยชน์จากโดเมนและความเชี่ยวชาญในเรื่องที่ลึกซึ้ง

บริการให้คำปรึกษา

ศูนย์สนับสนุน

ศูนย์สนับสนุนซีเมนส์ให้บริการทุกอย่างในสถานที่เดียวที่ใช้งานง่าย ไม่ว่าจะเป็น ฐานความรู้ การอัปเดตผลิตภัณฑ์ เอกสาร กรณีสนับสนุน ข้อมูลใบอนุญาต/คำสั่งซื้อ และอื่นๆ

ติดต่อฝ่ายสนับสนุน

ออกแบบด้วยบล็อกคาลิเบอร์

ชุดเครื่องมือ Calibre มอบการตรวจสอบ IC ที่แม่นยำ มีประสิทธิภาพ และครอบคลุมในโหนดกระบวนการและรูปแบบการออกแบบทั้งหมดในขณะที่ลดการใช้ทรัพยากรและกำหนดการเทปอออท

เรียนรู้จากผู้เชี่ยวชาญ

การทดลองผลิตภัณฑ์บรรจุภัณฑ์ขั้นสูงที่มีความหนาแน่นสูง (HDAP)

สำรวจความสามารถที่แตกต่างของ Xpedition และเทคโนโลยี Calibre ในห้องปฏิบัติการเสมือนที่โฮสต์บนคลาวด์ในตัวเองเหล่านี้

ดูการทดลอง