วงจรรวม 3 มิติ (3D IC) กำลังเกิดขึ้นเป็นแนวทางปฏิวัติในการออกแบบการผลิตและการบรรจุภัณฑ์ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ด้วยข้อได้เปรียบที่สำคัญในด้านขนาด ประสิทธิภาพ ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน และต้นทุน IC 3D พร้อมที่จะเปลี่ยนภูมิทัศน์ของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อย่างไรก็ตามด้วย 3D IC มาพร้อมกับความท้าทายในการออกแบบและการตรวจสอบใหม่ที่ต้องได้รับการแก้ไขเพื่อให้แน่ใจว่ามีการใช้งานประสบความสำเร็จ
ความท้าทายหลักคือการตรวจสอบให้แน่ใจว่าชิปเลตที่ใช้งานในชุดประกอบ IC 3D ทำงานทางไฟฟ้าตามที่ตั้งใจไว้นักออกแบบต้องเริ่มต้นด้วยการกำหนดสแต็ค 3 มิติ เพื่อให้เครื่องมือออกแบบสามารถเข้าใจการเชื่อมต่อและอินเทอร์เฟซทางเรขาคณิตในส่วนประกอบทั้งหมดในชุดประกอบคำจำกัดความนี้ยังขับเคลื่อนระบบอัตโนมัติของผลกระทบการเชื่อมต่อปรสิตแบบข้ามดีย์ โดยวางรากฐานสำหรับการวิเคราะห์ผลกระทบทางความร้อนและความเครียดในระดับ 3 มิติ
