Skip to main content
หน้านี้จะแสดงผลโดยใช้การแปลอัตโนมัติ ดูเป็นภาษาอังกฤษแทน?
ภาพถ่ายภาพระยะใกล้ของแพ็คเกจ IC

ชุดโซลูInnovator3D IC

ชุดเทคโนโลยีแบบบูรณาการโดยใช้แบบจำลองข้อมูลดิจิตอลคู่ที่มุ่งเป้าไปที่เวิร์กโฟลว์หลักของการรวมเซมิคอนดักเตอร์ที่แตกต่างกัน 2.5/3 มิติ

ภาพรวมชุดโซลูชัน Innovator3D IC

สร้างการออกแบบที่ล้ำหน้าในขณะที่บรรลุเป้าหมายเวลาสู่ตลาดผ่านกระบวนการทำงานร่วมกัน ปลอดภัย และจัดการ

  • วางแผนการออกแบบระดับระบบโดยใช้ห้องนักบินคู่ดิจิตอล 3 มิติ
  • ตระหนักถึงการออกแบบที่ตรงกับพื้นที่ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน (PPA) และต้นทุนในกรอบเวลาที่สั้นที่สุดที่คาดเดาได้
  • วิเคราะห์ลักษณะความร้อนและไฟฟ้าก่อนการใช้งาน
  • ตรวจสอบการทำงานระดับระบบและอินเทอร์เฟซทางกายภาพ
ความสามารถที่โดดเด่น

ขจัดอุปสรรคของความซับซ้อนเร่งประสิทธิผล

Person in black shirt standing against white wall, holding a dark object with blurred background.

ประสบการณ์ผู้ใช้ที่ผสมผสาน AI

สืบค้นข้อมูลการออกแบบของคุณโดยใช้คำสั่งภาษาธรรมชาติเพื่อรับผลลัพธ์ข้ามโดเมนทันทีระบุปัญหาการรบกวนที่สำคัญในขณะที่ผู้ช่วย AI ของคุณกรองผลบวกเท็จโดยอัตโนมัติใช้ประโยชน์จากการค้นหาอัจฉริยะเพื่อค้นหาองค์ประกอบการออกแบบที่เกี่ยวข้องในโครงการทั้งหมดของคุณอนุมัติหรือแก้ไขการจำแนกประเภทการออกแบบที่แนะนำ AI ด้วยการคลิกเพียงครั้งเดียว และรับคำแนะนำเชิงรุกตามความต้องการในการทำงานของคุณนำทางออกแบบ 3D IC ที่ซับซ้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้นเนื่องจากระบบเรียนรู้จากการโต้ตอบของคุณและเน้นปัญหาที่อาจเกิดขึ้นโดยอัตโนมัติก่อนที่จะกลายเป็นปัญหา

ทรู 3D ดิจิตอลแฝด

เปลี่ยนกระบวนการออกแบบ 3D IC ของคุณโดยใช้ “พิมพ์เขียว” ดิจิทัลคู่ที่สมบูรณ์ซึ่งแสดงการประกอบอุปกรณ์ทั้งหมดของคุณในแบบจำลอง 3 มิติแบบลำดับชั้นเพิ่มประสิทธิภาพ ประสิทธิภาพ พื้นที่ และต้นทุนของระบบของคุณให้เหมาะสมผ่านการวิเคราะห์เชิงคาดการณ์ก่อนการใช้งานทางกายภาพดำเนินการวิเคราะห์และสร้างแบบจำลองแบบฟิสิกส์แบบมัลติอย่างราบรื่นด้วยเครื่องมือแบบบูรณาการ เช่น Calibre, HyperLynx และ Simcenter เพื่อตรวจสอบการออกแบบตั้งแต่เนิ่นๆกำจัดการทำซ้ำที่มีราคาแพงโดยการแสดงภาพและโต้ตอบกับระดับการเชื่อมต่อทั้งหมดในสภาพแวดล้อมแบบองค์รวมเดียว

A 3D rendered image of a person wearing a blue shirt and black pants standing in front of a white background.
A person is standing in front of a white wall with a blue and white sign.

ปรับปรุงการปฏิบัติตามข้อกำหนดและการจัดการ IP

บรรลุการปฏิบัติตามโปรโตคอล UCIe ได้อย่างมีประสิทธิภาพผ่านการวิเคราะห์การทำนายก่อนเส้นทางอัตโนมัติและการสร้างแบบจำลอง EM 3D แบบบูรณาการใช้ประโยชน์จากการวิเคราะห์การปฏิบัติตามข้อกำหนดการเชื่อมต่อระหว่างกันตามมาตรฐานและการจำลอง IBIS-AMI ตามแบบจำลองของผู้ขายสำหรับการเชื่อมโยงอนุกรมความเร็วสูง

เข้าถึงข้อมูลโครงการของคุณได้ทันทีผ่านศูนย์ข้อมูลส่วนกลางที่แยกและวิเคราะห์ข้อมูลการออกแบบโดยอัตโนมัติเมื่อเช็คอินตั้งค่าความเร็วของช่องสัญญาณ การปรับรหัส การเข้ารหัสสิ่งกระตุ้น และการรายงานเมตริกโดยอัตโนมัติสำหรับการวิเคราะห์การปฏิบัติตามข้อกำหนดและการจำลอง IBIS-AMI ในขณะที่ยังคงรักษาการควบคุมเวอร์ชันที่ปลอดภัยของ IP แหล่งการออกแบบทั้งหมด

วิดีโอสาธิต

การสนับสนุน 3DBlox

วิดีโอสาธิตนี้จะแสดง 3Dblox ถูกนำเข้าไปยัง Innovator3D ICถัดไปคุณจะเห็นวิธีการแก้ไขจากนั้นจะส่งออกและนำเข้าอีกครั้งเพื่อดูการเปลี่ยนแปลงคุณสามารถเรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับ 3Dblox และขอเข้าถึงการประชุมเชิงปฏิบัติการได้โดยไปที่หน้าทรัพยากรของเรา

“สำหรับแพลตฟอร์มการรวมที่แตกต่างกันขั้นสูงเช่น EMIB การวางแผนพื้นแบบบูรณาการและการสร้างต้นแบบห้องโดยสารพร้อมการวิเคราะห์เชิงคาดการณ์เป็นสิ่งสำคัญด้วยความร่วมมือของเรากับ Siemens EDA เราเห็นว่า Innovator3D IC เป็นองค์ประกอบเทคโนโลยีการออกแบบที่สำคัญสำหรับแพลตฟอร์มการรวมขั้นสูงของเรา”
สุข ลี, รองประธานเจ้าหน้าที่บริหารสำนักงานเทคโนโลยีระบบนิเวศ, โรงหล่ออินเทล

สำรวจแหล่งข้อมูลและผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง

รับชม

สาธิต | Innovator3D IC อ่านและเขียน 3Dblox อย่างไร

วิดีโอ | โซลูชัน 3D InCites ที่ได้รับรางวัล

ฟัง

พอดคาสต์ | จาก 2.5D ถึง IC 3D ที่แท้จริง: อะไรเป็นผลักดันคลื่นของการบูรณาการครั้งต่อไป

พอดคาสต์ | ทำไม 3 มิติไอซีต้องมีการเปลี่ยนความคิดและวิธีทำให้มันเกิดขึ้น

อ่าน

โบรชัวร์ | ชุดInnovator3D IC

ซีรีส์ eBook | คู่มือของคุณเพื่อการรวมที่แตกต่างกันที่ประสบความสำเร็จ