การรวมเซมิคอนดักเตอร์ที่แตกต่างกัน 2.5/3D

จหลายชิป/ASIC ที่มีการบูรณาการที่แตกต่างกันต้องการการวางแผนพื้นประกอบก่อนหน้าหากต้องการบรรลุเป้าหมายพลังงาน ประสิทธิภาพ พื้นที่ และต้นทุนสถาปนิกและนักออกแบบสามารถกำหนดชุดประกอบที่สมบูรณ์แบบให้เหมาะสมสำหรับพลังงาน ประสิทธิภาพ พื้นที่ และต้นทุน และส่งมอบต้นแบบที่มีคุณสมบัติเหมาะสมสำหรับการใช้งาน

เรียนรู้เพิ่มเติม

ออกแบบมัลติชิปเลต/ASIC ที่ซับซ้อนพร้อมหน่วยความจำมักจะรวมเข้าด้วยกันโดยใช้อินเตอร์โพเซอร์หรือสะพานแบบฝังหรือแบบยกระดับทำให้การออกแบบมีความท้าทายมากสำหรับผู้ใช้คนเดียว ไม่เพียงเพราะขนาดเท่านั้น แต่ยังต้องใช้ทักษะหลายอย่างด้วยการออกแบบพร้อมกันหลายผู้ใช้ช่วยให้ทีมนักออกแบบสามารถทำงานร่วมกันใช้ประโยชน์จากทักษะเพื่อให้การออกแบบเสร็จสมบูรณ์อย่างมีประสิทธิภาพ ตามกำหนดเวลา และบรรลุเป้าหมายด้านคุณภาพและประสิทธิภาพ

เรียนรู้เพิ่มเติม

ไม่ว่าคุณจะออกแบบเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงไม่ว่าคุณจะต้องใช้เครื่องบินและรูปร่างที่เต็มด้วยโลหะที่ซับซ้อนผู้ผลิตวัสดุพิมพ์ของคุณจะให้แนวทางที่เข้มงวดในการปล่อยก๊าซแทรกเปล่า การปรับสมดุลความหนาแน่นของโลหะ การเชื่อมต่อความร้อนพลังงาน/ลูกบอลกราวด์/กระแทกมีความจำเป็นที่คุณสามารถออกแบบด้วยผลลัพธ์ที่มีคุณภาพการลงชื่อในแบบเรียลไทม์และไม่ต้องทนต่อวิธีแก้ไขหลังการประมวลผลเพื่อให้บรรลุเป้าหมายของโครงการของคุณ คุณต้องทำงานร่วมกันอย่างราบรื่นระหว่างการกำหนดเส้นทางสัญญาณ การปรับเส้นทาง และการดำเนินการสร้าง/แก้ไขการเติมพื้นที่โลหะทั้งหมด

เรียนรู้เพิ่มเติม

การเปลี่ยนแปลงทางดิจิทัลของสังคมและเศรษฐกิจกำลังสร้างความต้องการที่เพิ่มขึ้นในการถ่ายโอนประมวลผลและจัดเก็บข้อมูลจำนวนมากที่สร้างขึ้นในบริบทของเทคโนโลยีเช่นการประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC) ปัญญาประดิษฐ์ (AI) และ Internet of Things (IoT)เพื่อให้สามารถประมวลผลข้อมูลดังกล่าวสถาปนิกได้หันไปใช้หน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) ซึ่งให้พลังงานต่ำกว่าและฟอร์มแฟคเตอร์ที่เล็กกว่า DDR* อย่างมีนัยสำคัญบัสหน่วยความจำของ HBM มีความกว้างมากประกอบด้วยหลายช่องทางและอาจท้าทายและใช้เวลานานในการออกแบบด้วยการใช้อัตโนมัติและการออกแบบอัจฉริยะ - นักออกแบบการจำลองช่องทาง IP สามารถตอบสนองตารางการออกแบบ ประสิทธิภาพ และเป้าหมายคุณภาพได้อย่างง่ายดาย

เรียนรู้เพิ่มเติม

แพ็คเกจ Multi Chiplet/ASIC ที่มีการรวมกันที่แตกต่างกันโดยทั่วไปจะใช้พื้นผิวสำหรับการรวมความเร็วสูง แพคเกจ BGA สำหรับการเชื่อมต่อกับ PCB ระบบ และรวมถึงรายการเช่นตัวเสริมความแข็งของพื้นผิวเชิงกลและวัสดุอินเทอร์เฟซความร้อนและเครื่องกระจายความร้อนชุดประกอบแพ็คเกจทั้งหมดอาจดูเหมือนเส้นขอบฟ้าแมนฮัตตันที่มีจำนวนมากเกิดขึ้นในแกน Zด้วยความซับซ้อนแนวตั้งทั้งหมดนี้ทีมออกแบบไม่สามารถออกแบบได้อย่างมีประสิทธิภาพอีกต่อไปโดยใช้เครื่องมือ 2D แบบดั้งเดิมพร้อมมุมมอง 2 มิติการมีความสามารถในการแสดงภาพและแก้ไขในรูปภาพ 3 มิติที่สมจริงช่วยลดข้อผิดพลาดลดวงจรการออกแบบและลดความหงุดหงิดของนักออกแบบ

เรียนรู้เพิ่มเติม

เมื่อออกแบบแพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์แบบบูรณาการที่มีประสิทธิภาพสูงมีแนวโน้มที่จะรวมชิปลอจิคหลายชิป/ASICS และหน่วยความจำ HBMมันจะมีอินเตอร์โพเซอร์อย่างน้อยหนึ่งตัวและมักจะติดตั้งบนแพคเกจ BGAชุดอุปกรณ์ทั้งหมดนี้อาจเกินหนึ่งล้านพินขึ้นไปได้อย่างง่ายดายในความเป็นจริงเรามีตัวอย่างของลูกค้ารวม 10+ ล้านพินด้วยปริมาณของวัตถุการออกแบบดังกล่าว สิ่งสำคัญคือเครื่องมือออกแบบของคุณสามารถจัดการกับความจุในขณะที่ยังคงส่งมอบประสิทธิภาพและการใช้งานได้

เรียนรู้เพิ่มเติม