โซลูชันระบบนิเวศแฟลซ์/หล่อ

Siemens และ GlobalFoundries เป็นพันธมิตรในการปรับใช้การผลิตที่ขับเคลื่อนด้วย AI เพิ่มประสิทธิภาพ ประสิทธิภาพ และความปลอดภัยของเซมิคอนดักเตอร์สำหรับโครงสร้างพื้นฐานที่สำคัญและอุตสาหกรรมขั้นสูง

Siemens & TSMC: เร่งการออกแบบชิป 3D IC และ AI ด้วยการรับรองและการทำงานร่วมกันใหม่สำหรับเทคโนโลยีกระบวนการขั้นสูง ทำให้ลูกค้าร่วมกันสามารถสร้างสรรค์นวัตกรรมได้เร็วขึ้นด้วย AI, 3D IC และโซลูชันบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง

ซีเมนส์และ UMC ร่วมมือกันเพื่อบูรณาการ mPower ซอฟต์แวร์สำหรับการโยกย้ายด้วยไฟฟ้าและการวิเคราะห์การตกขาดของ IR เพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบชิป ความน่าเชื่อถือ และการเร่งเวลาเข้าสู่ตลาดสำหรับโซลูชันเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง

Siemens & Rapidus เป็นพันธมิตรในการพัฒนาชุดออกแบบกระบวนการ 2 นาโนเมตรโดยใช้แพลตฟอร์ม Calibre ของ Siemens ปรับปรุงการออกแบบ การตรวจสอบ และการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ลอจิกขั้นสูง

ซีเมนส์และ Samsung Foundry ขยายการทำงานร่วมกัน รับรองผลงาน EDA ของซีเมนส์สำหรับเทคโนโลยีกระบวนการขั้นสูงของ Samsung (14nm-2nm) และแนะนำนวัตกรรมร่วมกัน

ซีเมนส์และ Intel Foundry มีความร่วมมือมากขึ้นด้วยการรับรองที่หลากหลาย ขั้นตอนการอ้างอิงที่อัปเดต และการเปิดใช้งานเทคโนโลยีสำหรับ IC รุ่นถัดไปและบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง รวมถึงการเข้าร่วมพันธมิตร Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance

ซีเมนส์และ TSMC มีความร่วมมืออย่างลึกซึ้งยิ่งขึ้น รับรองโซลูชัน Calibre, AFS และ Solido ของซีเมนส์สำหรับกระบวนการ N2P, A16 และ 3DFabric ของ TSMC เร่งการออกแบบเซมิคอนดักเตอร์รุ่นต่อไป

เข้าร่วมงานกับ Calibre ที่ Intel Foundry Direct Connect 2026 ที่ศูนย์การประชุมซานโฮเซในซานโฮเซ แคลิฟอร์เนีย

เราขอเชิญลูกค้าและพันธมิตรของเราเข้าร่วมกับเราที่ Samsung SAFE Forum ในซานโฮเซประเทศแคลิฟอร์เนียวันที่จะถูกอัปเดตทันทีที่พร้อมใช้งาน

เข้าร่วมกับ Siemens EDA เพื่อเรียนรู้วิธีที่เราทำงานร่วมกับ TSMC และลูกค้าร่วมกันเพื่อพัฒนาเทคโนโลยี EDA ที่เป็นนวัตกรรม