Familjen av hårdvarulösningar för termisk karakterisering ger komponent- och systemleverantörer möjlighet att exakt och effektivt testa, mäta och termiskt karakterisera halvledarintegrerade kretspaket, enkla och array-lysdioder, staplade och flerdie-paket, kraftelektronikmoduler, egenskaper för termiskt gränssnittsmaterial (TIM) och kompletta elektroniska system.
Våra hårdvarulösningar mäter direkt de faktiska uppvärmnings- eller kylkurvorna för paketerade halvledarenheter kontinuerligt och i realtid, snarare än att konstgjort komponera detta från resultaten från flera enskilda tester. Att mäta det verkliga termiska transienta svaret på detta sätt är mycket effektivare och mer exakt, vilket leder till mer exakta termiska mätvärden än steady-state-metoder. Mätningar behöver bara utföras en gång per prov, snarare än upprepade, och ett genomsnitt tas som med steady-state-metoder.
Förbättra kraftelektronikens termiska design och tillförlitlighet med hjälp av test och simulering
För kompakt konstruktion av tillförlitliga kraftelektronikmoduler i tillämpningar som fordonselektrifiering, järnväg, flyg och effektomvandling måste den termiska hanteringen på komponent-till-modul-nivå utvärderas noggrant under utvecklingen.
