För OEM-tillverkare av halvledare är det avgörande att förstå paketstrukturens påverkan på termiskt beteende och tillförlitlighet, särskilt med ökande effekttäthet och komplexitet i modern paketutveckling. Utmaningar som de i komplex system-on-a-chip (SoC) och 3D-IC (integrerad krets) utveckling innebär att termisk design måste vara en integrerad del av paketutvecklingen. En förmåga att stödja den fortsatta leveranskedjan med termiska modeller och modelleringsråd som går utöver databladsvärden är av differentierat värde på marknaden.
För elektroniktillverkare som integrerar förpackade IC i produkter är det viktigt att med noggrannhet kunna förutsäga kopplingstemperaturen för en komponent på ett kretskort (PCB) inom en systemnivåmiljö för att utveckla lämpliga termiska hanteringsdesigner som är kostnadseffektiva. Programvaruverktyg för elektronikkylning ger den insikten. Det är önskvärt för termiska ingenjörer att ha alternativ tillgängliga för modellering av trovärdighet för IC-paket för att passa olika designstadier och tillgänglighet av information. För modellering med högsta noggrannhet av kritiska komponenter i transientscenarier är en detaljerad termisk modell möjlig för att automatiskt kalibrera transienta mätdata till övergångstemperatur med Simcenters lösningar.
Utforska termisk simulering av IC-paketet
- Arbetsflöde för termisk utveckling av halvledarpaket med hög densitet - titta på webinar
