En elektronisk komponent eller IC-paket består av olika element, från chipet till formfästet, basen, TIM, den kalla plattan och den omgivande miljön. I var och en av dessa kan det finnas brister från tillverkningen, eller nedbrytning och skador kan uppstå under elektronikens driftstid. Bristerna leder sedan till enhetsfel, vilket leder till garantikostnader och förlust av kundgoodwill.

Att använda Simcenter Micred T3STER hjälper dig att undersöka dessa brister, skadeplatser och svaga punkter. Med Simcenter Micred T3STER kan du dessutom identifiera och visualisera värmemotstånd och kapacitanssteg som motsvarar vart och ett av elementen i värmeflödesvägen, från korsning till omgivning. Detta hjälper dig att hitta de svaga punkterna där du kan förbättra designen, till exempel genom att ändra formfästmaterialet eller tjockleken. Det kan också hjälpa dig att identifiera potentiella termiska problem, såsom försämring av termisk väg eller förändringar i
värmebeständighet hos specifika komponenter. Att utnyttja Simcenter Micred T3STER ger ett exakt ”fingeravtryck” av den inre strukturen och det termiska beteendet, vilket är särskilt insiktsfullt när man använder nya mönster eller material.

Att erhålla exakta värden för övergångstemperatur och rtHJC, rtHJP eller rtHjA är svårt endast baserat på termiska simuleringsmodeller. Simcenter Micred T3STER använder en elektrisk testmetod som överensstämmer med JEDEC 51-standarden. Även om infraröda eller termokopplingsbaserade testmetoder kan vara felaktiga eller svåra att installera och endast mäta yttemperaturen, är användningen av Simcenter Micred T3STER mycket exakt inom 1/100 graders noggrannhet samtidigt som den ger full insikt i den inre strukturen och värmeflödesvägen från korsning till omgivning. Förutom noggrannhet kräver Simcenter Micred T3STER bara ett enda test. Med en snabb, enkel och repeterbar installationsmetod kan du påskynda dina elektroniktestprocesser.

För att experimentellt verifiera elektronikens förutsagda livslängd utför tillverkare aktiva effektcykeltester. Effektelektronik, som upplever frekventa omkopplings- och temperaturtransienter på kort tid, är mer benägen för fel och tillförlitlighetsproblem.

Traditionellt testas komponenter tills de misslyckas och förs sedan in i laboratoriet för att undersöka orsaken och platsen för felet med hjälp av till exempel visuell eller röntgenteknik. Dessa metoder är dock antingen destruktiva eller så ger de felaktiga och svåra att tolka bilder. Dessutom kan du inte alltid skilja orsaken och effekten av felmekanismerna och förstå hur de interagerar med varandra.

Simcenter Micred Power Tester hårdvara och programvara kombinerar aktiv effektcykling med övervakning av termisk och elektrisk nedbrytning. Denna process är helt automatiserad, vilket eliminerar behovet av att gå fram och tillbaka till laboratoriet. Det separerar tydligt skademekanismerna (delaminering, avrivning etc.) och identifierar vilka gränssnitt (matrisfäste, lödfogar etc.) som är de svaga punkterna som måste omformas. Det låter dig också designa finare och spara materialkostnader i vissa områden samtidigt som du garanterar designens förväntade livslängd.

När elektroniken går in i massproduktion måste du se till att det som kommer från din produktionslinje uppfyller kraven. Automatisk termisk testning med hög genomströmning eller testning vid slutet av linjen (EoL) kan hjälpa dig att hitta produktionsfel innan dina kunder gör det, och det kan garantera en nästan noll procent defektproduktionskvalitet.

Simcenter Micred Quality Tester erbjuder hög flexibilitet och anpassningsalternativ för att passa dina behov, oavsett om det är en tryckknappstestare som drivs av personal, patchtestning automatiserad av en robothanterare eller till och med EoL-testning som är helt automatiserad och integrerad i produktionslinjen. EoL-testning kan hjälpa dig att upptäcka monteringsfel och varna dig för ändrade produktionsparametrar eller material så att ditt team kan fatta go/no-go-beslut eller sortera de producerade proverna i kvalitetsområden eller fack. Med tanke på höga produktionshastigheter måste EoL-testningen vara snabb, helt automatiserad och integrerad med produktionslinjen.

Simcenter Micred Quality Tester hardware och programvara plockar och placerar varje producerad artikel från produktionslinjen, applicerar en kort effektpuls för att verifiera det termiska motståndet från korsning till fall och kvalificerar varje prov i en fördefinierad uppsättning kvalitetsfack. Du kan integrera Simcenter Micred Quality Tester på en befintlig produktionslinje, eller det kan vara användbart för NPI när du definierar och optimerar tillverkningsparametrarna mellan
prototyp- och massproduktionsfasen.

Genom att använda Simcenter Micred Quality Tester kan tillverkare av paketerade effekthalvledare höja sin kvalitetssäkringspraxis och gå från grundläggande kvalitet till konsekvent kvalitet. Programvaran Simcenter Micred Quality Tester är anpassningsbar för att stödja olika kommunikationsprotokoll, inklusive SECS/GEM, OPC UA och Modbus.

Termiska simuleringsmodeller kan utvärdera många designalternativ snabbt utan att behöva bygga prototyper, men de är bara användbara om resultaten exakt förutsäger vad som händer i den verkliga världen. Förbättring av noggrannheten hos de termiska modellerna baserat på termiska mätdata ökar noggrannheten i dina termiska simuleringsresultat.

Simcenter innehåller termiska tester och simuleringsverktyg som hjälper dig att korrelera elektronikens termiska modeller lättare. Använda verktyg som Simcenter FLOEFD™ -programvara och Simcenter Flotherm™ -programvara tillhandahåller automatiska kalibreringsprocedurer baserade på data som mäts med Simcenter Micred. Med en unik kombination av Simcenterverktyg kan du hitta den bästa designen av elektroniska komponenter och paket exakt och effektivt.