Skip to main content
Denna sida visas med automatisk översättning. Visa på engelska istället?
Z-planner Enterprise stackup-guide

Designguide för PCB-stackup

Z-planner Enterprise är utrustad med en avancerad staplingsguide som gör det möjligt för användare att utforma och förfina en flerskiktsstapling snabbt och heltäckande. Utforska funktionerna i Z-planner Enterprise-stackup-guiden i det kostnadsfria online-spåret.

Stackup-design på ett enkelt sätt

Bygga en PCB-stackup med Z-planner Enterprise

Att bygga en stackup med hjälp av staplingsguiden består av att ändra fyra grundläggande attribut:

  • Skapande av kopparlager
  • Impedanser
  • Vias
  • Dielektrikum

Skapande av kopparlager

Z-planner Enterprise är användbart för att definiera sekventiellt laminerade HDI-stackups.

Stackup-guiden genererar en optimerad stackup baserad på antal, sekvens och kopparvikt för enskilda lager eftersom de motsvarar kopparvikt, spårbredd, avstånd och etchback-värden. Z-planner Enterprise kan generera staplar med en standard enstaka lamineringscykel eller skapa en sekventiellt laminerad stapling, inklusive blind och begravd via tillverkning, flera prepregs på uppbyggnadslager, samt tillhörande plätering.

Z-planner Enterprises materialbibliotek innehåller koppar (Cu) grovhetsvärden för båda sidor av folien mätt i Rx (um) -värden.

copper weight selection within the Z-planner Enterprise stackup wizard tool

Impedans

Med hjälp av staplingsguiden kan användare skapa grupper med enstaka och differentiella impedanser för varje stackup i guiden. För differentialsignaler kan en stackup optimeras för antingen högsta möjliga noggrannhet eller för att gynna bredare spår.

Z-planner Enterprise är utformad med Signal Integrity (SI) i åtanke, vilket hjälper användare att mildra effekterna av Glasväv skev under utformningen av staplingen, innan ett enda spår har lagts. Z-planner Enterprise gör detta genom att tillhandahålla dielektriska materialrekommendationer och layoutpreferenser utformade för att mildra fibervävseffekten.

Impedanser

The stackup wizard allows users to create single-ended and differential-impedance groups for each stackup in the wizard.

Vias

Utformning via placering är avgörande före beräkning av impedanser, eftersom via plätering ökar den totala kopparfolietjockleken i det tillverkade kortet.

Som standard ingår en genomgående hålvia i standarddesignen. Utöver detta tillåter Z-planner Enterprise användare att definiera andra via strukturer, inklusive blinda och nedgrävda vias eller bakborrade vias.

Pläteringsprocessen är det som skiljer vias från hål, och plätering kommer att föreslås av guiden för nya vias. Övre och nedre lager för varje via kan också definieras, och pläteringstjockleken kan redigeras manuellt. Om prepregs krävs för att producera den nödvändiga via konfiguration justeras startskikten automatiskt.

Vias som börjar på icke-yttre lager kommer att ha följande attribut som skiljer sig från vanliga kopparlager:

  • Kopparfolier för via startlager kommer att tillhandahållas av PCB-tillverkaren och kommer som standard att vara standard ”HTE” -folie (Rz ~ 8,5 um). Detta är viktigt för konstruktioner som berör signalförlust, eftersom folie som används på uppbyggnadsskikt kommer att vara mycket grovare än vad som kan väljas med det valda laminatet.
  • Plätering kommer att läggas till via startlager. Lyckligtvis är plätering mjukare (Rz ~ 3 um) än HTE-koppar, och allt detta spåras och hanteras av Z-planner Enterprise.
  • Prepregs krävs, och kommer att läggas till automatiskt, för via startlager.
via creation for a PCB stackup within the Z-planner Enterprise stackup wizard

Dielektrikum

Z-planner Enterprise-stackup-guiden tillåter en användare att generera en stackup med kända material, ett material från en känd tillverkare, eller att optimera baserat på kända materialparametrar som Dk, Df eller Tg. Beroende på vilken metod som används gör guiden några föreslagna konstruktioner baserade på material i biblioteket. Oavsett genererade material, specifikationer och beräkningar kan alla aspekter av den genererade stackupen redigeras efter att guiden har slutförts.

Z-planner Enterprise dielectric material library
Stackup-design på ett enkelt sätt

Bygga en PCB-stackup med Z-planner Enterprise

Att bygga en stackup med hjälp av staplingsguiden består av att ändra fyra grundläggande attribut:

  • Skapande av kopparlager
  • Impedanser
  • Vias
  • Dielektrikum

Skapande av kopparlager

Z-planner Enterprise är användbart för att definiera sekventiellt laminerade HDI-stackups.

Stackup-guiden genererar en optimerad stackup baserad på antal, sekvens och kopparvikt för enskilda lager eftersom de motsvarar kopparvikt, spårbredd, avstånd och etchback-värden. Z-planner Enterprise kan generera staplar med en standard enstaka lamineringscykel eller skapa en sekventiellt laminerad stapling, inklusive blind och begravd via tillverkning, flera prepregs på uppbyggnadslager, samt tillhörande plätering.

Z-planner Enterprises materialbibliotek innehåller koppar (Cu) grovhetsvärden för båda sidor av folien mätt i Rx (um) -värden.

Impedans

Med hjälp av staplingsguiden kan användare skapa grupper med enstaka och differentiella impedanser för varje stackup i guiden. För differentialsignaler kan en stackup optimeras för antingen högsta möjliga noggrannhet eller för att gynna bredare spår.

Z-planner Enterprise är utformad med Signal Integrity (SI) i åtanke, vilket hjälper användare att mildra effekterna av Glasväv skev under utformningen av staplingen, innan ett enda spår har lagts. Z-planner Enterprise gör detta genom att tillhandahålla dielektriska materialrekommendationer och layoutpreferenser utformade för att mildra fibervävseffekten.

Vias

Utformning via placering är avgörande före beräkning av impedanser, eftersom via plätering ökar den totala kopparfolietjockleken i det tillverkade kortet.

Som standard ingår en genomgående hålvia i standarddesignen. Utöver detta tillåter Z-planner Enterprise användare att definiera andra via strukturer, inklusive blinda och nedgrävda vias eller bakborrade vias.

Pläteringsprocessen är det som skiljer vias från hål, och plätering kommer att föreslås av guiden för nya vias. Övre och nedre lager för varje via kan också definieras, och pläteringstjockleken kan redigeras manuellt. Om prepregs krävs för att producera den nödvändiga via konfiguration justeras startskikten automatiskt.

Vias som börjar på icke-yttre lager kommer att ha följande attribut som skiljer sig från vanliga kopparlager:

  • Kopparfolier för via startlager kommer att tillhandahållas av PCB-tillverkaren och kommer som standard att vara standard ”HTE” -folie (Rz ~ 8,5 um). Detta är viktigt för konstruktioner som berör signalförlust, eftersom folie som används på uppbyggnadsskikt kommer att vara mycket grovare än vad som kan väljas med det valda laminatet.
  • Plätering kommer att läggas till via startlager. Lyckligtvis är plätering mjukare (Rz ~ 3 um) än HTE-koppar, och allt detta spåras och hanteras av Z-planner Enterprise.
  • Prepregs krävs, och kommer att läggas till automatiskt, för via startlager.

Dielektrikum

Z-planner Enterprise-stackup-guiden tillåter en användare att generera en stackup med kända material, ett material från en känd tillverkare, eller att optimera baserat på kända materialparametrar som Dk, Df eller Tg. Beroende på vilken metod som används gör guiden några föreslagna konstruktioner baserade på material i biblioteket. Oavsett genererade material, specifikationer och beräkningar kan alla aspekter av den genererade stackupen redigeras efter att guiden har slutförts.

Bygga en PCB-stackup med Z-planner Enterprise

Att bygga en stackup med hjälp av staplingsguiden består av att ändra fyra grundläggande attribut:

  • Skapande av kopparlager
  • Impedanser
  • Vias
  • Dielektrikum

Skapande av kopparlager

Z-planner Enterprise är användbart för att definiera sekventiellt laminerade HDI-stackups.

Stackup-guiden genererar en optimerad stackup baserad på antal, sekvens och kopparvikt för enskilda lager eftersom de motsvarar kopparvikt, spårbredd, avstånd och etchback-värden. Z-planner Enterprise kan generera staplar med en standard enstaka lamineringscykel eller skapa en sekventiellt laminerad stapling, inklusive blind och begravd via tillverkning, flera prepregs på uppbyggnadslager, samt tillhörande plätering.

Z-planner Enterprises materialbibliotek innehåller koppar (Cu) grovhetsvärden för båda sidor av folien mätt i Rx (um) -värden.

copper weight selection within the Z-planner Enterprise stackup wizard tool

Impedans

Med hjälp av staplingsguiden kan användare skapa grupper med enstaka och differentiella impedanser för varje stackup i guiden. För differentialsignaler kan en stackup optimeras för antingen högsta möjliga noggrannhet eller för att gynna bredare spår.

Z-planner Enterprise är utformad med Signal Integrity (SI) i åtanke, vilket hjälper användare att mildra effekterna av Glasväv skev under utformningen av staplingen, innan ett enda spår har lagts. Z-planner Enterprise gör detta genom att tillhandahålla dielektriska materialrekommendationer och layoutpreferenser utformade för att mildra fibervävseffekten.

The stackup wizard allows users to create single-ended and differential-impedance groups for each stackup in the wizard.

Vias

Utformning via placering är avgörande före beräkning av impedanser, eftersom via plätering ökar den totala kopparfolietjockleken i det tillverkade kortet.

Som standard ingår en genomgående hålvia i standarddesignen. Utöver detta tillåter Z-planner Enterprise användare att definiera andra via strukturer, inklusive blinda och nedgrävda vias eller bakborrade vias.

Pläteringsprocessen är det som skiljer vias från hål, och plätering kommer att föreslås av guiden för nya vias. Övre och nedre lager för varje via kan också definieras, och pläteringstjockleken kan redigeras manuellt. Om prepregs krävs för att producera den nödvändiga via konfiguration justeras startskikten automatiskt.

Vias som börjar på icke-yttre lager kommer att ha följande attribut som skiljer sig från vanliga kopparlager:

  • Kopparfolier för via startlager kommer att tillhandahållas av PCB-tillverkaren och kommer som standard att vara standard ”HTE” -folie (Rz ~ 8,5 um). Detta är viktigt för konstruktioner som berör signalförlust, eftersom folie som används på uppbyggnadsskikt kommer att vara mycket grovare än vad som kan väljas med det valda laminatet.
  • Plätering kommer att läggas till via startlager. Lyckligtvis är plätering mjukare (Rz ~ 3 um) än HTE-koppar, och allt detta spåras och hanteras av Z-planner Enterprise.
  • Prepregs krävs, och kommer att läggas till automatiskt, för via startlager.
via creation for a PCB stackup within the Z-planner Enterprise stackup wizard

Dielektrikum

Z-planner Enterprise-stackup-guiden tillåter en användare att generera en stackup med kända material, ett material från en känd tillverkare, eller att optimera baserat på kända materialparametrar som Dk, Df eller Tg. Beroende på vilken metod som används gör guiden några föreslagna konstruktioner baserade på material i biblioteket. Oavsett genererade material, specifikationer och beräkningar kan alla aspekter av den genererade stackupen redigeras efter att guiden har slutförts.

Z-planner Enterprise dielectric material library