Definiera mikroviastrukturen och tillhörande begränsningar
Specifika värden för via kapacitans och fördröjning är viktiga för begränsningsöverensstämmelse (t.ex. fördröjningsformler) och simuleringsnoggrannhet.
Lokaliserade regler under komponenter för att underlätta utrymningsvägarNär du gör fläkten kan lokaliserade regler (spårbredder/avstånd, via storlekar) definieras för att uppnå de densiteter som krävs för att leda bort från stiften med hög densitet. Att använda större regler överallt annars kommer att resultera i högre avkastning.
45° dirigering för BGA-fläktarRouting med äkta 45-graders vinklar skapar utrymningsvägar ut ur dyneregioner med hög densitet.
Vias inuti SMD-landkuddarVias inuti kuddar hjälper till att underlätta tätare tätheter.
Via fanout-routningsschemanUnika rutscheman via fanout (definiera vilket djup som ska skiftas till; routern skapar lämpligt staggermönster)
Dyk djupare in i det här ämnet

Om du vill lära dig mer om HDI läs vårt blogginlägg på högdensitetssammankoppling (HDI) och ultra HDI PCB-teknik.
