DesignCon 2025
29-30 januari | Santa Clara, Kalifornien
Santa Clara konferenscenter
Siemens monter #1049
Santa Clara Convention Center - 29-30 januari 2025
Följ med våra experter på design med hög hastighet på DesignCon 2025 för att få en rundtur i våra senaste analyslösningar från HyperLynx-produktfamiljen. Från småskalig till stor toppmodern design, vi ser fram emot att diskutera dina projekt och utforska hur vi kan förenkla och effektivisera din analys.
Automatiserad progressiv verifiering
Din tid är pengar. Det är därför HyperLynx hjälper dig att maximera din designkvalitet med minimal ansträngning genom att optimera själva designverifieringsprocessen. Att fånga fel tidigt i designprocessen är avgörande för att slutföra projekt i tid. Att förlita sig på experter för att utföra analyser efter rutten skapar en flaskhals i ditt designanalysstadium. Upptäck hur PCB-designers kan utnyttja den intuitiva karaktären hos HyperLynx för att utföra majoriteten av din analys, vilket gör att Signal Integrity-experterna kan utföra i detalj.
Hyperscaler design och verifiering
Vi tillhandahåller kompletta end-to-end-lösningar för Hyperscaler höghastighetsdesign och verifiering, så att du enkelt kan skala din designtäckning samtidigt som du ökar noggrannheten i din övergripande design. HyperLynx SerDes SI-simulering ger djupgående lösningar.
3D IC-design och verifiering
Vi fortsätter att utöka våra omfattande halvledarförpackningserbjudanden med den senaste lanseringen av Innovator3D IC. Innovator3D IC tillhandahåller en integrerad cockpit som möjliggör en enda, enhetlig datamodell för designplanering, prototypning och prediktiv analys av hela halvledarpaketaggregatet. Det är inriktat på att möjliggöra arkitektoniska och tekniska avvägningar för att uppnå högpresterande, kostnadseffektiva lösningar på det snabbaste och mest effektiva sättet som möjligt.