Varför Förbättra lagrets vidhäftning i stort format AM?

DEMEX löser problemet med otillräcklig skiktvidhäftning i additiv tillverkning i storformat. Systemet använder ljus som genereras av högeffektiva lysdioder för att värma substratet lokalt. Ljuset är fokuserat på en plats framför munstycket. Den optimala temperaturen för skiktbindning säkerställs vid gränssnittet utan att riskera stabilitet. På grund av synligt, bredspektrumljus undviker DEMEX lasersäkerhetsbestämmelser.
Delar tryckta med DEMEX visar isotropa egenskaper för draghållfasthet eftersom det svaga gränssnittet mellan skikten elimineras. Tekniken kan användas med vilken termoplastisk polymer som helst och är relevant för krävande applikationer, där PEEK, PEI, PESU eller andra högpresterande polymerer bearbetas.
DEMEX kan eftermonteras på alla nya eller befintliga storformat 3D-skrivare och integreras med standardkommunikationsgränssnitt.
LEAMs produkt på Siemens Industrial Edge utökar värdeandelen från Siemens Numerical Control till Edge Computing och kvalitetssäkringsprogramvara i framtida LFAM-maskiner.