Skip to main content
Denna sida visas med automatisk översättning. Visa på engelska istället?

Varför Tessent Silicon Executable?

Tessent Silicon Executable (TSE) uppnår lägre testkostnader, snabbare mönsterförberedelse och snabbare felsökning och diagnos genom att använda höghastighetsgränssnitt och inbyggd designkunskap.

Komplex mikrochipprocessor.

Minska kostnaden för test

TSE använder PCIe och USB för att uppnå högre bandbredd jämfört med typiska digitala gränssnitt, med hjälp av In-System Test och Streaming Scan Network (SSN) för att tillhandahålla en integrerad, effektiv teståtkomstmekanism.

Snabbare mönsterberedning

TSE läser mönster skrivna av Tessent Shell direkt, vilket eliminerar mönsterkonvertering för testaren och 100% mönsteråteranvändning vid ATE, SLT och bänk, vilket ger produktivitetsvinster för design att testa.

Accelererad felsökning och diagnos

TSE förstår och konfigurerar om SSN fullt ut; misslyckad kärnidentifiering, kärntest och automatiskt genererade felloggar för automatiserad testutrustning är direkt läsbara av Tessent Diagnosis för snabb analys.

Optimerad för produktion

Programvaran har utformats för optimal leverans av protokollmönster, vilket minimerar omkostnader med en flertrådad arkitektur. I samarbete med stora ATE-leverantörer fungerar det sömlöst i deras testmiljöer, inklusive support för flera platser.

Precision PCIe-kantkontakt med guldpläterade kontakter.

Stöder dynamiska variabler

Ändra och fånga viktiga fördefinierade delar av testmönstren. Perfekt för att variera parametrar på enheten och fånga instrumentavläsningar. Det som tidigare krävdes flera mönster kan nu uppnås med parametrar som appliceras vid testtiden på testaren, vilket förenklar design till testprocessen.

Datorchips monteringslinje i tillverkningsanläggning, modern elektronikproduktionsfabrik.

Inbyggda testmetoder

TSE levereras med förmågan att maskera OcComp-kärnbidrag i SSN-statusgrupper, korrigera mönsterdata, ordna om och ta bort nyttolaster och kartlägga fel till kärninstanser med både OcComp och testerjämförelse. Allt detta kan göras från testprogrammet utan att gå tillbaka till design för nya mönster.

En närbild av en halvledare på ett kretskort.

Kom igång