Solido Simulation Suite

”Vi är banbrytande inom CMOS-bildsensorteknik och driver innovation inom branscher från bil till film. Verifiering av högupplösta sensorer med hög bildhastighet är utmanande på grund av den stora storleken på den extraherade nätlistan efter layout som utgör en flaskhals när det gäller simuleringens körtid. Siemens Solido Simulation Suite försåg oss med SPICE- och FastSpice-verktygsuppsättningar som visade upp till 19x snabbare i våra analoga och minnesdesigner. Detta gör det möjligt för oss att påskynda våra verifieringsscheman avsevärt, samtidigt som vi ger oss möjlighet att utöka vår färdplan med mer innovativa designlösningar för våra kunder.”
Loc Duc Truong, Amétek

”Vi ligger i framkant när det gäller att skapa flexibla och multifunktionella grundläggande I/O, vilket gör det möjligt för moderna chips att sömlöst anpassa sig till olika marknader, gränssnitt, spänningar och standarder med en enda I/O-design. Våra kunder spänner över fordons-, industri-, AI-, konsumentelektronik-, datacenter- och nätverksapplikationer, med konsekventa nya designkrav som sträcker sig över mogen till avancerad processteknik, och vi är stolta över att vara den bästa partnern för våra kunder att skapa I/O-bibliotek som möjliggör och differentierar deras produkter, vilket ger dem en marknadsfördel, med den bästa ESD, mot deras konkurrenter. Efter en grundlig utvärdering av branschsimulatorer valde vi Solido Simulation Suite. Beslutet var förankrat i den konsekventa realiseringen av upp till 30X acceleration med gyllene noggrannhet, vilket innebär betydande besparingar i simuleringscykler. Detta samarbete gav oss möjlighet att framgångsrikt implementera kiselverifierade konstruktioner för högspännings-RF-applikationer och introducera robusta I/O-lösningar med flera protokoll, som visar anpassningsförmåga och effektivitet i avancerade processnoder.”
Stephen Fairbanks, Certified Semiconductor

”Mixel utvecklar MIPI PHY IP-lösningar i världsklass med låg effekt och hög bandbredd, vilket möjliggör effektiv och tillförlitlig datakommunikation för flera applikationer och användningsfall, inklusive verksamhetskritiska SoC för fordon. Våra komplexa konstruktioner kräver hög kapacitet och hög volymverifiering för att uppfylla stränga specifikationer. Genom att använda Siemens SPICE och tekniker för verifiering av blandade signaler har vi konsekvent uppnått framgång i första passagen kisel. Den nyligen släppta Solido Simulation Suite gav en anmärkningsvärd 3x förbättring av verifieringseffektiviteten med samma noggrannhet, vilket gjorde det möjligt för oss att förnya och växa vår portfölj snabbare.” Michael Nagib, Mixel

”Som leverantör av högpresterande immateriella rättigheter av kisel för högpresterande klockor och datagränssnitt med låg effekt/hög hastighet spelar våra produkter en avgörande roll i moderna SoC. Komplexiteten i att designa vid 5 nm och lägre, i kombination med långsamma simuleringar efter layout, på grund av mycket höga antal enheter, utgör stora utmaningar. Snabb och exakt simulering av GAA- och FinFET-processteknologibaserade konstruktioner är absolut nödvändigt för att möta våra slutkunders krävande krav och scheman. I vårt aktiva deltagande i programmet för tidig åtkomst för Solido™ Simulation Suite, med olika design efter layout, observerade vi en imponerande acceleration på upp till 11X samtidigt som vi bevarade noggrannheten på Spice-nivå. Vi ser fram emot att utnyttja Solido Simulation Suite för att validera våra mest komplexa konstruktioner, säkerställa den första framgången med kisel och uppfylla våra höga avkastningsmål.”
Randy Caplan, Silikonkreationer