PCI Express och relaterade protokoll, som Compute Express Link (CXL), dominerar behovet av sammankopplingsanvändning i systemnivådesign. Enligt forskning som tillkännagavs vid PCI-SIG Developers Conference 2023 kommer den totala tillgängliga marknaden för PCI Express-teknik på marknader som datacenter, edge, kommunikation, AI, fordon, lagring och mobila enheter att nå 10 miljarder dollar år 2027.
För att möta behoven hos elektronikingenjörer som verifierar konstruktioner på dessa marknader har Siemens utvecklat protokolllösningar för PCI Express och CXL som tillhandahåller silikonverifieringsfunktioner före och efter behov för maskinvaruemulering och prototypning. Dessa Veloce-lösningar levererar höghastighetsverifieringslösningar som gör det möjligt för företag att möta sina behov av tid till marknad för komplexa konstruktioner över flera domäner.
Dessutom, för behov på chip, ger en portfölj av AMBA-baserade verifieringslösningar en effektiv miljö för verifiering av Systems-on-Chip (SOC) som innehåller AMBA-struktur.
Virtuella OTN-funktioner:
- Komplett virtuell OTN-lösning med 100% deterministisk och full synlighet av designen
- Stöd för både OTL- och FOIC-gränssnitt
- Kontroll av OH-fältet i båda riktningarna
- OTL-gränssnitt som stöds: OTL4.4, OTL4.10
- Flexibla gränssnitt som stöds: FOIC1.1, FOIC1.2, FOIC1.4, FOIC2.4 och FOIC2.8
- Driftsätt styrd GUI-baserad, Tcl/Python
- Separat stöd för konfiguration av Rx- och Tx-strömmar
- Detaljer visualiseringsstöd för FleXo-ramar
- Automatiserat konfigurationsalternativ för spara och ladda
- Tx och Rx Tracers med fullt raminnehåll
- Felinjektion och detektering i både OTL och FOIC vid olika OH-nivåer
- Multiplexering som stöds över lägre hierarkier
- Fjärrstöd för OTN
