3D-integrerade kretsar (3D IC) växer fram som ett revolutionerande tillvägagångssätt för design, tillverkning och förpackning inom halvledarindustrin. 3D ICs erbjuder betydande fördelar i storlek, prestanda, energieffektivitet och kostnad och är redo att förändra landskapet för elektroniska enheter. Men med 3D-kretsar kommer nya design- och verifieringsutmaningar som måste hanteras för att säkerställa framgångsrik implementering.
Den primära utmaningen är att se till att aktiva chipletter i en 3D IC-enhet beter sig elektriskt som avsett. Designers måste börja med att definiera 3D-staplingen så att designverktygen kan förstå anslutningsmöjligheterna och de geometriska gränssnitten över alla komponenter i enheten. Denna definition driver också automatisering av parasitiska kopplingseffekter med korsdynor, vilket lägger grunden för 3D-nivåanalys av termiska och spänningspåverkningar.
