Vad är nytt i halvledarförpackningar 2504

Teknisk datahantering för IC-förpackning (EDM-P) är en ny valfri funktion som ger kontroll av incheckning/utcheckning för i3D- och XPD-databaserna. EDM-P hanterar också integrationsfilen ”snapshot” samt alla design IP-källfiler som används för att konstruera en design som CSV, Verilog, Lef/Def, GDSII och OASIS. Genom att använda EDM-P kan designteam samarbeta och spåra all information och metadata för ICP-projektmappar och filer. Det gör det möjligt för designteamet att verifiera exakt vilka källfiler som användes i designen innan den tejpas ut för att eliminera fel.

i3D importerar och exporterar nu 3Dblox-filer som innehåller en komplett paketsammansättning som stöder alla tre datasteden (Blackbox, Lef/Def, GDSII). i3D kan också skapa och redigera 3Dblox-data så att den kan driva nedströms design-, analys- och verifieringsekosystemet. Den har en inbyggd felsökare som kan identifiera 3Dblox-syntaxproblem under 3Dblox-läsning, vilket är mycket användbart när man hanterar 3Dblox-filer från tredje part.

För att möjliggöra prediktiv planering och analys för att ge mer handlingsbara resultat har vi infört ett antal nya funktioner som prototypning av kraft- och markplan och möjligheten att importera Unified Power Format (UPF) för att möjliggöra mer exakt SI/PI och termisk analys. Eftersom testning är en stor utmaning i heterogen integration med flera chipletter, har vi integrerat Tessents multi-die-kapacitet för design för testplanering (DFT).

Designers kan nu analysera metalltätheten över enheter och planritningar, vilket möjliggör utveckling av stötmönster som minimerar varp och stress. Funktion rapporterar densitet i antal såväl som i överlagrade diagram. Designers kan justera precision för att avväga noggrannhet mot hastighet.

Ett av de viktigaste målen med den nya användarupplevelsen som introducerades 2409 var att förbättra designerns produktivitet. Som en del av det introducerar vi AI-drivna prediktiva kommandon, som lär dig hur en användare designar och förutsäger kommandot de kanske vill använda nästa.

När avancerade paket blir större, med fler ASICs (Application Specific Integrated Circuit), chiplets och High Bandwidth Memory (HBM), ökar anslutningen dramatiskt vilket gör det svårare för designers att optimera anslutningen för routing. Anslutningsoptimering var tillgänglig i den första utgåvan av Innovator3D IC, men det blev snart klart att designen överträffade dess kapacitet. Detta ledde till grunddesignen av en ny optimeringsmotor som kan hantera den växande komplexiteten hos konstruktioner, inklusive differentialpar.

Den befintliga 3D-planritningsvyn är det enklaste sättet att verifiera designens enhet och lagerstapling. Det är nu enklare att visuellt verifiera enhetens sammansättning med den nya höjdkontrollen för z-axeln. Detta tar hänsyn till komponenttyp, cellform, staplingslager, orientering och artikelstackens definition.

Fortsatt förbättring av interaktiv redigeringsprestanda i riktade scenarier för mjukvaruutveckling:

• Flytta spår med udda vinklar på stora nät — Upp till 77% snabbare
• Spåra segmentets rörelse tillbaka mot ursprunglig plats efter skjutspårning — upp till 8 gånger snabbare
• Dragspårningsbuss som innehåller enorma nätavskärmningsspår — upp till 2X snabbare
• Glansar enorma nätspår — upp till 10 gånger snabbare
• Interaktiva redigeringar av tvångsordernät på stora förpackningsdesign när aktiva klareringar är aktiverade — upp till 16 gånger snabbare

Ofta krävs detaljerad analys, till exempel 3-dimensionell elektromagnetisk (3DEM) modellering, endast på ett specifikt område av designen. Att skriva ut hela designen är tidskrävande och kan ofta vara långsam. Denna nya funktion gör det möjligt att exportera specificerade layoutdesignområden som kräver simulering eller analys, vilket gör informationsutbytet mellan layout och HyperLynx effektivare.

Designers kan nu filtrera bort eTDC-komponenter från genererade ODB++-filer som används för substrattillverkning.