Skip to main content
Denna sida visas med automatisk översättning. Visa på engelska istället?

Vad är nytt i Semiconductor Packaging 2409

Den här versionen levererar en nästa generations lösning för heterogen integrationsprototyptillverkning och golvplanering av avancerade 2,5/3D-paketaggregat, Innovator3D IC. Den har också en ny modern användarupplevelse för Xpedition Package Designer samt många nya förbättrade funktioner.

nya möjligheter

Innovator3D IC 2409 Uppdatering 3

Version 2409 Update 3 innehåller betydande nya funktioner och förbättringar av befintlig funktionalitet, till exempel automatiserad UBM-arrayskapande för interposers, automatisk skapande av en paketlayout under import av ögonblicksbilder och mer, ta reda på alla detaljer genom att ladda ner faktabladet.

Ett paket chips med en blå och vit etikett.

Ny modern användarupplevelse

Uppdateringen 2409 tar bort hindren för designkomplexitet genom att leverera en anpassningsbar och smidig användarupplevelse som sänker inlärningskurvorna och möjliggör den snabbaste tiden till produktivitet. Genom att prioritera användarvänlighet och enhetlig UX kan ingenjörer arbeta mer effektivt, påskynda resultat och öka sin tillfredsställelse. Förhandsgranska den nya användarupplevelsen i Xpedition.

Kvinna vid en dator som använder IC Packagings nya mjukvaruuppdatering med ett modernt GUI och UX.

Innovator3D IC

Innovator3D IC är en cockpit för 2,5/3D heterogen integration av halvledare.

En skärmdump av Innovator3D IC-duken

Vad är nytt i Xpedition Package Designer 2409

Ta ett djupare dyk i de nya funktionerna för Xpedition Package Designer i 2409-utgåvan.

Ladda ner utgåvan

Notera: Följande är en sammanfattad sammanfattning av releasehöjdpunkterna. Siemens kunder bör hänvisa till releasens höjdpunkter på Supportcenter för detaljerad information om alla nya funktioner och förbättringar.