Skip to main content
Denna sida visas med automatisk översättning. Visa på engelska istället?

Vad är nytt i Xpedition IC Packaging VX.2.14

Den här versionen levererar funktioner inriktade på heterogen integration och prototyper, planering, design och verifiering av nästa generations 2,5/3D-paketaggregat. Upptäck de nya funktionerna och funktionerna som nu finns tillgängliga.

Ladda ner

Viktiga nya funktioner och funktioner

Se denna korta introduktionsöversiktsvideosammanställning.

Faktablad

Xpedition IC Packaging Vad är nytt faktablad

Läs om de viktigaste nya funktionerna i VX.2.14

ic-förpackning, en bild av ett chip i mitten av ett datormoderkort markerat i ljusblått.

Ladda ner utgåvan

Notera: Följande är en sammanfattad sammanfattning av releasehöjdpunkterna. Siemens kunder bör hänvisa till Release Highlights på Supportcenter för detaljerad information om alla nya funktioner och förbättringar.