OSAT Alliance-partner
Amkor-teknik
Amkor Technology® är världens största outsourcade halvledarmonterings- och testtjänst (OSAT) för fordon. Amkor grundades 1968 och var banbrytande för outsourcing av IC-förpackningar och test.
Amkors uppdrag
Amkor Technology®: s uppdrag är att vara en pålitlig leverantör av pålitliga monterings- och testtillverkningstjänster och innovativa lösningar till halvledare- och mikroelektronikföretag runt om i världen. Amkor är nu en strategisk tillverkningspartner för mer än 300 av världens ledande halvledarföretag, gjuterier och elektroniktillverkare. Det nära samarbetet med kunder och partners i leveranskedjan har lett till avancerad teknik som avsevärt minskar cykeltiden.
Samarbetet mellan Amkor Technology och Siemens
I samarbete med Siemens utvecklade, testade och certifierade Amkor SmartPackage™ -designsats för paketmontering (PADK), branschens första ADK som stöder Siemens Avancerad förpackning med hög densitet (HDAP) designprocess och verktyg. Tillsammans kan Amkors prisbelönta HDFO-process (High-Density Fan Out) och Siemens branschledande teknik användas för att påskynda den exakta utformningen och verifieringen av de avancerade paket som krävs för IoT-applikationer (Internet of Things), fordon, höghastighetskommunikation, datorer och artificiell intelligens (AI).
”Amkor leder vägen inom HDFO-teknik för OSAT-företag, och med ökningen av komplexa IC med multi-die-paket prioriterade vi skapandet av Mentor-baserade PADK:er för att avsevärt minska cykeltiden. ”
”Amkor var det första OSAT-företaget som gick med i Mentor OSAT Alliance-programmet, och nu det första som byggde och tillgängliggjorde en PADK för sina kunder. ”
Läs mer om OSAT Alliance-programmet
OSAT gör det möjligt för medlemsföretag att utveckla, validera och stödja IC-paketmonteringsdesignsatser (ADK) som driver bredare antagande av framväxande teknik av fabless halvledare och systemföretag som letar efter större heterogen integration.
