Tillverkningskvalitet genom hela designprocessen
Att komma ut på marknaden snabbare kräver att du har sömlös interoperabilitet mellan nyckeln sEmikonduktorförpackningsprocesser för fräsning, avstämning och fyllning av metallytor, vilket ger resultat av signeringskvalitet.
Uppfyller tillverkningskrav
Avancerad substratteknik kräver komplexa metallfyllda områden. Du kommer att ha riktlinjer för utgasning av tomrumsinsättning, metallbalansering och termiska band med kul/stötar. Interoperabilitet mellan signaldirigering, ruttjustering och skapande/redigering av fullmetallfyllningar blir obligatorisk.
Kör dynamiskt med tapeout-resultat
Uppnå halvledarförpackningskvalitet tack vare interoperabilitet mellan routning, avstämning och områdesfyllning. Automatisk och interaktiv graderad avgasning och metallbalansering gör att du kan balansera lagerpar till angivna trösklar. Med en flertrådad dynamisk planmotor är resultaten alltid redo för banduttagning utan behov av efterbehandling innan du kan skapa dina OASIS- eller GDSII-maskuppsättningar.
