all
Systemanslutningshantering
Konstruktion och visualisering av logisk anslutning på systemnivå för IC-paketdesigner med flera die, flera komponenter och flera substrat.
Bästa praxis för halvledarförpackningar
Integrerad planering och prototyper på systemnivå
Multichiplet/ASIC-paket med heterogen integration kräver tidig monteringsplanering om kraft, prestanda, yta och kostnadsmål ska uppnås.
Planering och samoptimering av IC-paket
En integrerad IC-paketplanerings- och prototyplösning gör det möjligt för arkitekter och designers att konstruera och optimera kompletta IC-paketaggregat för kraft, prestanda, yta och kostnad och leverera en välkvalificerad prototyp för implementering.
HALVLEDARFÖRPACKNINGSVIDEO
Hierarkisk enhetsplanering
Den här videon visar hur hierarkisk enhetsplanering kan konstruera en chiplet/die som sedan exporteras som en enhet och planritning replikerad på ett kiselsubstrat.
Integrerade planeringsresurser på systemnivå
Lär dig mer om integrerad IC-paketplanering och prototypning på systemnivå från systemanslutningshantering, samtrafikoptimering över domäner och verifiering av 3D-montering.
all
Xpedition Substrate Integrator faktablad
Xpedition Substrate Integrator tillhandahåller en grafisk, snabb virtuell prototypmiljö anpassad för utforskning och integration av flera heterogena ICS/Chiplets & interposers i High Density Advanced Packages (HDAP).
all
White paper om hantering av anslutningsmöjligheter på systemnivå
Läs mer om anslutningshantering på systemnivå och verifiering av heterogena 3D-IC-enheter i detta white paper.
all
Hantera nätlista på systemnivå
Läs detta white paper för att lära dig mer om de två viktigaste utmaningarna som elektroniska systemingenjörer står inför när de distribuerar ett nätlistdrivet LVS-arbetsflöde på systemnivå för 3D-IC-montering i avancerade paketdesigner.