Skip to main content
Denna sida visas med automatisk översättning. Visa på engelska istället?
Foto av en närbild av ett IC-paket.

Innovator3D IC-lösningspaket

En integrerad svit av tekniker som använder en digital tvillingdatamodell riktad till kärnarbetsflödet för 2,5/3D heterogen integration av halvledare.

Innovator3D IC-lösningsöversikt

Skapa banbrytande design samtidigt som du uppfyller målen för time-to-market genom en samarbetsbaserad, säker och hanterad process.

  • Planera design på systemnivå med hjälp av 3D digital twin cockpit
  • Realisera konstruktioner som uppfyller energiprestandaområdet (PPA) och kostnad inom kortast förutsägbar tidsram
  • Analysera termiska och elektriska egenskaper före implementering
  • Verifiera funktionalitet och fysiska gränssnitt på systemnivå
Utvalda funktioner

Ta bort hinder för komplexitet, öka produktiviteten

Person in black shirt standing against white wall, holding a dark object with blurred background.

AI-infunderad användarupplevelse

Fråga dina designdata med naturliga språkkommandon för att få omedelbara resultat över domäner. Identifiera kritiska störningsproblem medan din AI-assistent automatiskt filtrerar falska positiva resultat. Utnyttja intelligent sökning för att hitta relaterade designelement i hela ditt projekt. Godkänn eller ändra AI-föreslagna designklassificeringar med ett enda klick, och få proaktiva rekommendationer baserat på dina arbetspreferenser. Navigera komplexa 3D-IC-konstruktioner mer effektivt eftersom systemet lär sig av dina interaktioner och automatiskt belyser potentiella problem innan de blir problem.

Äkta 3D digital tvilling

Förvandla din 3D-IC-designprocess genom att utnyttja en komplett digital tvillingplan som representerar hela din enhetsenhet i en hierarkisk 3D-modell. Optimera systemets kraft, prestanda, område och kostnad genomprediktiv analys före fysisk implementering. Utför multifysikanalys och modellering sömlöst med integrerade verktyg som Calibre, HyperLynx och Simcenter för att validera design tidigt. Eliminera kostsamma iterationer genom att visualisera och interagera med alla sammankopplingsnivåer i en helhetsmiljö.

A 3D rendered image of a person wearing a blue shirt and black pants standing in front of a white background.
A person is standing in front of a white wall with a blue and white sign.

Effektivisera efterlevnad och IP-hantering

Uppnå UCiE-protokollöverensstämmelse effektivt genom automatiserad prediktiv analys före rutten och integrerad 3D-EM-modellering. Utnyttja standardbaserad analys av samtrafiköverensstämmelse och leverantörsmodellbaserad IBIS-AMI-simulering för höghastighetsseriella länkar.

Få åtkomst till dina projektdata direkt via ett centraliserat informationsnav som automatiskt extraherar och analyserar designdata vid incheckningen. Ställ in kanalhastighet, modulering, stimulanskodning och metrisk rapportering automatiskt för både efterlevnadsanalys och IBIS-AMI-simulering, samtidigt som du behåller säker versionskontroll av all designkällans IP.

demo video

Stöd för 3Dblox

Denna demovideo visar att 3Dblox importeras till Innovator3D IC. Därefter ser du hur du gör en redigering och sedan hur du exporterar och importerar igen för att se ändringen. Du kan lära dig mer om 3Dblox och till och med begära tillgång till en workshop genom att besöka vår resurssida.

”För avancerade heterogena integrationsplattformar som EMIB är en integrerad planerings- och prototypcockpit med prediktiv analys avgörande. Genom vårt samarbete med Siemens EDA ser vi Innovator3D IC som en viktig designteknisk komponent för våra avancerade integrationsplattformar.”
Suk Lee, VP & GM för kontoret för ekosystemteknik, Intel-gjuteri

Utforska resurser och relaterade produkter

Titta

Demonstration | Hur Innovator3D IC läser och skriver 3Dblox

Videoklipp | En prisbelönt 3D InCites-lösning

Lyssna

Podcast | Från 2.5D till äkta 3D IC: Vad driver nästa våg av integration

Podcast | Varför 3D-IC behöver en tankeskift - och hur man får det att hända

Läsa

Broschyr | Innovator3D IC-lösningssvit

E-bokserie | Din guide till framgångsrik heterogen integration