Bästa praxis för halvledarförpackningar
IC-paketdesigner produktivitet och effektivitet
IC-förpackningsautomatisering och intelligent design-Ipreplication hjälper designers att uppfylla designprestanda och kvalitetsmål och designscheman.
Utnyttja 3D-design för IC-förpackningseffektivitet
Multichiplet/ASIC-paket använder ofta substrat för höghastighetsintegrering och kulgittermatriser (BGA) för anslutning, inklusive mekaniska förstyvningar och värmespridare. IC-paketet kan se ut som en Manhattans skyline. Möjligheten att visualisera/redigera i 3D minskar fel och krymper designcykler.
TEKNIKÖVERSIKT
2D och 3D ger produktivitet och effektivitet
Designers kan visa och redigera sina IC-paketdesigner samtidigt i 2D och 3D