IC-förpackningsdesignflöden
Dagens högpresterande produkter kräver avancerad IC-förpackning som använder heterogent kisel (chipletter) för att integreras i multi-chip, wafer-baserade HDAP-paket. Olika vertikala marknader har ofta specifika behov och motsvarande designflöden som visas nedan.
Vanliga industriella halvledarförpackningsdesignflöden
Avancerade halvledarförpackningar är avgörande för branscher där högpresterande prestanda är obligatoriskt.
Systemföretag
Genom att integrera funktionalitet i system i paket kan fordonsleverantörer leverera större elektronikkapacitet i en mindre, mer tillförlitlig och billigare formfaktor. Företag som införlivar anpassade högpresterande halvledare i sina systemkretskort, såsom telekom, nätverksswitchar, datacenterhårdvara och högpresterande datorkringutrustning, kräver heterogen integration för att möta prestanda, storlek och tillverkningskostnader. En nyckelkomponent i Siemens halvledarförpackningslösning är Innovator3D IC där chipset/ASIC, paket och system PCB-substratteknologier kan prototypas, integreras och optimeras med hjälp av systemkretskortet som referens för att driva paket- och signaltilldelningar för att ge bästa resultat i klassen.
Lägre kostnader uppnås också genom att integrera funktionalitet i systems-in-package (SiP), ett faktum som leverantörer av fordonsundersystem utnyttjar när de utvecklar mmWave-teknologier och produkter.
Försvars- och rymdföretag
Multi-chip-moduler (MCM) och System-In-Packages (SiP) utvecklade i samband med deras kretskort för att uppfylla krav på prestanda och storlek. Används vanligtvis av militära och flyg- och rymdföretag för att uppfylla krav på prestanda och storlek/vikt. Särskilt viktigt är förmågan att prototypa och utforska den logiska och fysiska arkitekturen innan man går över till fysisk design. Innovator3D IC ger snabb prototypning av flera substrat och monteringsvisualisering för MCM- och SiP-planering och optimering.
OSAT & Gjuterier
Paketdesign och verifiering kräver samarbete med slutproduktkunder. Genom att använda vanliga verktyg som har den integration och funktionalitet som behövs för att fungera inom både halvledare- och förpackningsdomänerna och genom att utveckla och distribuera verifierade processoptimerade designsatser (som PADK och PDK) kan OSAT, gjuterier och deras kunder uppnå förutsägbarhet och prestanda för design, tillverkning och montering.
Fabless halvledarföretag
Prototypning och planering av halvledarpaket med hjälp av STCO-metoder har blivit obligatoriskt liksom behovet av PADK/PDK från gjuteriet eller OSAT. Heterogen integration är avgörande för marknader där prestanda, låg effekt och/eller storlek eller vikt är nyckeln. Innovator3D IC hjälper företags prototyper, integrera, optimera och verifiera IC-, paket- och referens-PCB-substratteknologier. Möjligheten att använda PADK/PDK för tillverkning av signeringar är också nyckeln, och användningen av Calibre-teknik ger både enhetlig kvalitet och minskad risk.
3DBloxTM
TSMC: s 3Dblox-språk är en öppen standard utformad för att främja öppen interoperabilitet mellan EDA designverktyg vid utformning av 3DIC heterogena integrerade halvledarenheter. Siemens är stolta över att vara medlem i underkommittén och har åtagit sig att samarbeta med andra kommittémedlemmar och att driva utvecklingen och antagandet av 3Dblox hårdvarubeskrivningsspråk.
Läs mer om utformning av kiselinterposers
I den här videon lär du dig att designa kiselinterposers för 2,5/3DIC heterogen integration.