INFOGRAFIK
all
Få upp till 30% rabatt på din designcykel
xPD är utformad för fysisk design, verifiering och modellering av avancerade halvledarförpackningstekniker.
Bästa praxis för halvledarförpackningar
IC-förpackningsdesignkapacitetsstöd och prestanda
Eftersom Multi-chiplet/ASIC-konstruktioner skalas till flera miljoner stiftaggregat är det avgörande att IC-förpackningsverktygen kan hantera denna kapacitet samtidigt som de levererar produktivitet och användbarhet.
Effektiv miljonstift plus IC-förpackningsdesignstöd
Dagens multi-chiplet/ASIC-paket använder vanligtvis substrat för höghastighetsintegration och paket BGA för anslutning till kretskortet. Denna montering överstiger ofta en miljon eller fler totala stift. Det är avgörande att dina IC-förpackningsverktyg kan hantera kapaciteten och leverera produktivitet och användbarhet.
TEKNIKÖVERSIKT
Stöd för kapacitet och prestanda
Xpedition Substratintegrator och Xpedition Package Designer har utformats för att leverera produktivitetsprestanda på miljoner stift plus-mönster.
RESURSER
IC-förpackningsdesignkapacitetsstöd och prestanda
Läs mer om IC-förpackningsdesigners produktivitet och effektivitetsfunktioner och fördelar.
TEKNIKÖVERSIKT
all
Snabbt skapande av miljonstiftform för planering
Stöd för prestanda och designkapacitet för prototypning och planering av ultrahöga stiftantal konstruktioner. Se hur en enhet med 1 miljon stift med 4000-stifts regioner tar mindre än 30 sekunder att konstruera.