Samtidig teambaserad design av halvledarpaket
Komplexiteten i nya halvledarpaket kräver flera skickliga designresurser för att arbeta samtidigt och asynkront för att uppfylla scheman och hantera utvecklingskostnader.
Samtidig teambaserad design
Multi chiplet/ASIC-konstruktioner integreras ofta med interposers vilket är utmanande, inte bara på grund av den stora storleken utan också på grund av behovet av flera kompetensuppsättningar. Designa halvledarpaket effektivt med samtidig teambaserad design.
Minska dina halvledarförpackningsdesigncykler
Samtidig konstruktion har visat sig minska designcykeltiden med 40 till 70% för de mest komplexa halvledarpaketen. Gör det möjligt för flera designers att samtidigt komma åt och redigera samma design med synlighet i realtid som stöder design över lokala och globala nätverk. Ytterligare fördelar inkluderar konkurrensdifferentiering, förbättrad tid till marknaden, minskade kostnader och förbättrad designkvalitet.
