
3Dblox exempeldatafiler
Gratis nedladdning av ett självutdragande arkiv med 3Dblox-syntaxfiler som representerar ett multi-die Fan-Out Wafer-Level Package (FOWLP).
Denna standard definierar en modulär, hierarkisk syntax och regler för att beskriva komponenter och deras anslutning i 2.5D/3D avancerad förpackning, inklusive chiplets, interposers och substrat. Genom att förbättra 3Dblox-språket ger det beskrivningar på hög nivå av komponentstorlek, orientering, gränssnitt, tjocklek, sammankopplingsregioner, strukturer och andra integrationskritiska egenskaper. Detta språk är utformat för chipletttillverkare, 2.5D/3D-förpackare och slutanvändare och effektiviserar komponentrepresentationen för avancerad förpackning. Läs mer.

I denna demo kommer du att se hur Innovator3D IC driver Calibre 3DSTACK med 3Dblox. Se när filer importeras och används i våra verktyg