3D IC-resursbibliotek

Utforska och leverera produktdifferentiering snabbare med hjälp av heterogen 3D-integration av nod- och prestandaoptimerade chipletter med Siemens EDAs marknadsledande 3D IC-lösning.

Vitböcker

Artiklar

Futuristiskt kretskort med ett komplext nätverk av sammankopplade komponenter och vägar.

Halvledarteknikartikel: Förberedelser för 3D-IC

Semiconductor Engineering intervjuade branschexperter för att lära sig mer om
förbereda för 3D-IC och deras inverkan på nuvarande verktyg och arbetsflöden.

Bilden visar ett blått och grönt chip med en 3D-effekt.

EDA-utmaningar för 3D IC-stackningsteknik

Engineering satte sig ner med branschexperter för att lära sig mer om utmaningar
förändringar i designverktyg och metoder som behövs för att utveckla 3D IC
förpackningar.

En forskare håller en mikrokontroller i handen och arbetar eventuellt med ett projekt.

Leverera 3D-IC-innovationer snabbare

Att leverera 3D-IC-innovationer snabbare kräver grundläggande möjliggörare för en framgångsrik heterogen 3D-IC-implementering. Lär dig mer om dessa möjliggörare och metoden för systemsamoptimering (STCO) i den här SemiWiki-artikeln.

Ett arbetsflödesdiagram som visar olika steg och processer i ett projektledningssystem.

Fem viktiga arbetsflöden för framgång i 3D IC-förpackningar

Fem fokusområden för införande av arbetsflöden lämpar sig för en hanterad metodprocess som minimerar risker och kostnader samtidigt som fördelarna med tiden till marknaden påskyndas. Läs mer om de fem arbetsflödena i den här SemiWiki.com-artikeln.

En person arbetar på en dator med en nätlista som visas på skärmen.

3D IC - Hantera Netlist på systemnivå

I avancerade paketdesigner kan designers möta utmaningar för att hantera nätlistan på systemnivå för 3D IC-enheter. Se hur designers kan skapa en nätlista på systemnivå för att söka efter anslutningsfel i den här SemiWiki.com-artikeln.

En person använder en dator med en skärm som visar en graf och text.

Bygga förtroende och flexibilitet i 3D-IC-system

Bygg förtroende och flexibilitet i 3D IC-systemnivådesign för systemanslutning. Lär dig mer om övergång till avancerade anslutningsflöden på systemnivå i den här Tech Design Forum-artikeln.

En grafik med blå bakgrund och vit text som läser ”St. Cloud State University” med fetstil.

Arkitektonisk planering av 3D IC

Samoptimering av systemteknik tar hänsyn till arkitektoniska och tekniska avvägningar tidigare och gör det möjligt för designers att överväga fler scenarier. Lär dig mer om front-end arkitektonisk planering i den här SemiWiki.com-artikeln.

Ready, set, go: Överträffa Moores lag med 3D-IC

För att uppnå den fulla potentialen hos 3D IC krävs kostnadseffektiva front-end-designmetoder som gör det möjligt för ingenjörer och arkitekter att utvärdera designalternativ och deras effekter. Läs mer i den här artikeln om halvledarteknik.

Siemens multi-substrat 3D IC-montering med olika komponenter och lager.

Upplösning av barriärerna i 3D-IC med flera substrat

Säkerställ den avsedda anslutningen av matrisen, kiselblandaren och det organiska substratet. Läs mer om att fånga anslutning på systemnivå och utföra monteringsverifiering i den här artikeln om Semiconductor Engineering.

En planlösning av en byggnad med en rutnätsliknande layout och olika rum och korridorer.

Fånga anslutningsmöjligheter för montering verifiering i 2.5

Att fånga monteringsanslutningen för montering är en utmaning för 2.5D- och 3D-konstruktioner. Lär dig mer om att fånga hela bilden i den här Tech Design Forum-artikeln.

Ett kretskort med ett stadsliknande perspektiv, som visar sammankopplade vägar och komponenter.

Design-för-test för 3D-IC-design kommer av ålder

Vilka tekniker överensstämmer med nya 3D-teststandarder för DFT och var kan utveckling av automatiserade lösningar hjälpa till? Läs mer om design för test för 3D-IC-design i den här 3D InCities-artikeln.