all
Designflöden
Halvledarförpackningar är avgörande för branscher där prestanda, bandbredd och kapacitet är obligatoriskt.
2,5/3D halvledarheterogen integration
En integrerad cockpitdriven halvledarförpackningslösning som täcker allt från prototypning/planering till detaljerad implementering och signering för alla nuvarande och nya substratintegrationsplattformar. Våra lösningar hjälper dig att uppnå dina mål för kiselskalning och halvledarprestanda.
Pressmeddelande
Siemens introducerar Innovator3D IC
Siemens digitala industrier Software meddelar Innovator3D IC, teknik som levererar en snabb, förutsägbar vägcockpit för planering och heterogen integration av ASICs och chiplets med hjälp av de senaste och mest avancerade halvledarförpackningsteknikerna och substraten i världen för 2.5D & 3D.
Vad driver halvledarheterogen integration?
För att komma framåt i avancerad halvledarintegration måste du överväga sex nyckelpelare för framgång.
Integrerade prototyper och golvplanering på systemnivå
Heterogent integrerade chiplet/ASIC-konstruktioner kräver behovet av tidig golvplanering för paket montering om kraft, prestanda, yta och kostnadsmål ska uppnås.
Samtidig teambaserad design
Med komplexiteten i dagens framväxande halvledarpaket måste designteam använda flera skickliga designresurser samtidigt och asynkront för att uppfylla scheman och hantera utvecklingskostnader.
Tillverkningskvalitet genom hela designprocessen
Att komma ut på marknaden snabbare kräver att du har sömlös interoperabilitet mellan de viktigaste processerna för routning, justering och fyllning av metallytor som ger resultat som kräver minimal signoffrensning.
Effektiv integration av High Bandwidth Memory (HBM)
Genom att använda automatisering och intelligent design-IP-replikering har design som riktar sig till HPC- och AI-marknader en ökad sannolikhet att uppfylla designscheman och kvalitetsmål.
Designerens produktivitet och effektivitet
Med komplexiteten i dagens IC-paket kan designteam dra nytta av verklig 3D-designvisualisering och redigering.
Stöd för designkapacitet och prestanda
Eftersom multichiplet/ASIC-konstruktioner skalas till flera miljoner stiftsenheter är det avgörande att designverktygen kan hantera denna kapacitet samtidigt som de levererar produktivitet och användbarhet.
Avancerad bästa praxis för halvledarförpackningar
Idag måste designteam för halvledarförpackningar anamma heterogen integration med hjälp av flera chipletter/ASIC för att hantera böjningspunkten för högre halvledarkostnad, lägre utbyte och begränsningar av retikelstorlek.
Utmaningar och lösningar för halvledarförpackningar
Upptäck viktiga utmaningar inom halvledarförpackningar och utforska innovativa lösningar för att stödja heterogen integration.
